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1. (WO2018025314) SOLDERING DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/025314    International Application No.:    PCT/JP2016/072554
Publication Date: 08.02.2018 International Filing Date: 01.08.2016
H05K 3/34 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B23K 1/08 (2006.01)
Applicants: FUJI CORPORATION [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventors: OTSUBO, Satoru; (JP).
IWAKI, Noriaki; (JP)
Agent: ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; SC Fushimi Bldg., 16-26, Nishiki 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003 (JP)
Priority Data:
(JA) はんだ付け装置
Abstract: front page image
(EN)At the time of sequentially soldering a plurality of kinds of lead components using a jetting device 62, a control device of a soldering device 60 recognizes the kind of a lead component to be soldered, and reads out, from a HDD, a soldering parameter value corresponding to the kind of the lead component. Then, the jetting device 62 is controlled so that the lead component is soldered on the basis of the soldering parameter value. Consequently, the leads of the lead component are soldered with the soldering parameter value suitable to the kind of the lead component.
(FR)Selon l'invention, au moment de braser séquentiellement une pluralité de type de composants de conducteurs au moyen d'un dispositif éjecteur (62), un dispositif de commande d'un dispositif de brasage (60) reconnaît le type d'un composant de conducteurs à braser, et lit, depuis un disque dur, une valeur de paramètre de brasure correspondant au type du composant de conducteurs. Alors, le dispositif éjecteur (62) est commandé de sorte que le composant de conducteurs est brasé sur la base de la valeur de paramètre de brasure. Par conséquent, les conducteurs du composant de conducteurs sont brasés avec la valeur de paramètre de brasure convenant au type du composant de conducteurs.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)