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1. (WO2018025314) SOLDERING DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/025314    International Application No.:    PCT/JP2016/072554
Publication Date: 08.02.2018 International Filing Date: 01.08.2016
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B23K 1/08 (2006.01)
Applicants: FUJI CORPORATION [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventors: OTSUBO, Satoru; (JP).
IWAKI, Noriaki; (JP)
Agent: ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; SC Fushimi Bldg., 16-26, Nishiki 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003 (JP)
Priority Data:
Title (EN) SOLDERING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE BRASAGE
(JA) はんだ付け装置
Abstract: front page image
(EN)At the time of sequentially soldering a plurality of kinds of lead components using a jetting device 62, a control device of a soldering device 60 recognizes the kind of a lead component to be soldered, and reads out, from a HDD, a soldering parameter value corresponding to the kind of the lead component. Then, the jetting device 62 is controlled so that the lead component is soldered on the basis of the soldering parameter value. Consequently, the leads of the lead component are soldered with the soldering parameter value suitable to the kind of the lead component.
(FR)Selon l'invention, au moment de braser séquentiellement une pluralité de type de composants de conducteurs au moyen d'un dispositif éjecteur (62), un dispositif de commande d'un dispositif de brasage (60) reconnaît le type d'un composant de conducteurs à braser, et lit, depuis un disque dur, une valeur de paramètre de brasure correspondant au type du composant de conducteurs. Alors, le dispositif éjecteur (62) est commandé de sorte que le composant de conducteurs est brasé sur la base de la valeur de paramètre de brasure. Par conséquent, les conducteurs du composant de conducteurs sont brasés avec la valeur de paramètre de brasure convenant au type du composant de conducteurs.
(JA)はんだ付け装置60の制御装置は、複数種類のリード部品を噴流装置62によって順次はんだ付けしていくにあたり、はんだ付けを行おうとするリード部品の種類を認識し、そのリード部品の種類に対応するはんだ付けパラメータの値をHDDから読み出す。そして、そのはんだ付けパラメータの値に基づいてリード部品のはんだ付けが行われるよう噴流装置62を制御する。これにより、リード部品の種類に相応しいはんだ付けパラメータの値でもってそのリード部品のリードのはんだ付けが行われる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)