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1. (WO2018025096) SEPARATION METHOD, DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE
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Pub. No.: WO/2018/025096 International Application No.: PCT/IB2017/052836
Publication Date: 08.02.2018 International Filing Date: 15.05.2017
IPC:
H05B 33/10 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 21/336 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 29/786 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01)
Applicants: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.[JP/JP]; 398, Hase Atsugi-shi, Kanagawa 2430036, JP
Inventors: YAMAZAKI, Shunpei; JP
YASUMOTO, Seiji; JP
KOBAYASHI, Yuka; --
IDOJIRI, Satoru; JP
Priority Data:
2016-15448905.08.2016JP
Title (EN) SEPARATION METHOD, DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE SÉPARATION, DISPOSITIF D'AFFICHAGE, MODULE D'AFFICHAGE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(EN) To increase the yield of the separation process. To produce display devices formed through the separation process with higher mass productivity. A first layer is formed using a material including a resin or a resin precursor over a substrate. Then, first heat treatment is performed on the first layer, whereby a first resin layer including a residue of an oxydiphthalic acid is formed. Then, a layer to be separated is formed over the first resin layer. Then, the layer to be separated and the substrate are separated from each other. The first heat treatment is performed in an atmosphere containing oxygen.
(FR) Un objet de la présente invention est d'augmenter le rendement du procédé de séparation. Un autre objet de la présente invention est de produire des dispositifs d'affichage formés par le procédé de séparation par une production en série plus importante. Une première couche est formée sur un substrat à l'aide d'un matériau comprenant une résine ou un précurseur de résine. Ensuite, un premier traitement thermique est effectué sur la première couche, une première couche de résine comprenant un résidu d'un acide oxydiphtalique étant ainsi formée. Puis, une couche à séparer est formée sur la première couche de résine. La couche à séparer et le substrat sont ensuite séparés l'un de l'autre. Le premier traitement thermique est effectué dans une atmosphère contenant de l'oxygène.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)