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1. (WO2018024097) TOUCH SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, TOUCH PANEL, AND TOUCH DISPLAY DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/024097    International Application No.:    PCT/CN2017/093331
Publication Date: 08.02.2018 International Filing Date: 18.07.2017
IPC:
G06F 3/041 (2006.01), G06F 3/044 (2006.01)
Applicants: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015 (CN).
HEFEI XINSHENG OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; Xinzhan Industrial Park Hefei City, Anhui 230011 (CN)
Inventors: ZHU, Kongshuo; (CN).
ZHANG, Ming; (CN).
HU, Ming; (CN).
XIE, Xiaodong; (CN)
Agent: LIU, SHEN & ASSOCIATES; 10th Floor, Building 1, 10 Caihefang Road, Haidian District Beijing 100080 (CN)
Priority Data:
201610622091.1 01.08.2016 CN
Title (EN) TOUCH SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, TOUCH PANEL, AND TOUCH DISPLAY DEVICE
(FR) SUBSTRAT TACTILE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PANNEAU TACTILE, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE TACTILE
(ZH) 触控基板及其制备方法、触控面板、触控显示装置
Abstract: front page image
(EN)A touch substrate and a manufacturing method therefor, a touch panel, and a touch display device. The touch substrate comprises: a transparent base (20), the transparent base (20) being divided into a touch area (201) and a peripheral area (202); a first touch electrode (30) and a second touch electrode (31) crossing each other and being isolated from each other, and the first touch electrode and the second touch electrode being provided on the transparent base (20) and within the touch area (201); a first lead wire (41) and a second lead wire (42) being provided on the transparent base (20) and within the peripheral area (202), and the first lead wire and the second lead wire being respectively connected to one end and the other end of the first touch electrode (30); and a first connection wire (51) connecting the first lead wire (41) and the second lead wire (42) which are connected to the first touch electrode (30). The touch substrate can reduce the thickness of a flexible circuit board which is connected to the touch panel.
(FR)La présente invention concerne un substrat tactile et son procédé de fabrication, un panneau tactile et un dispositif d'affichage tactile. Le substrat tactile comprend : une base transparente (20), la base transparente (20) étant divisée en une zone tactile (201) et une zone périphérique (202); une première électrode tactile (30) et une seconde électrode tactile (31) se croisant et étant isolées l'une de l'autre, et la première électrode tactile et la seconde électrode tactile étant disposées sur la base transparente (20) et à l'intérieur de la zone tactile (201); un premier fil conducteur (41) et un second fil conducteur (42) étant disposés sur la base transparente (20) et à l'intérieur de la zone périphérique (202), et le premier fil conducteur et le second fil conducteur étant respectivement connectés à une extrémité et à l'autre extrémité de la première électrode tactile (30); et un premier fil de connexion (51) connectant le premier fil conducteur (41) et le second fil conducteur (42) qui sont connectés à la première électrode tactile (30). Le substrat tactile peut réduire l'épaisseur d'une carte de circuit imprimé souple qui est connectée au panneau tactile.
(ZH)一种触控基板及其制备方法、触控面板、触控显示装置。触控基板包括:透明基底(20),所述透明基底(20)被划分为触控区域(201)和周边区域(202);彼此交叉且相互绝缘的第一触控电极(30)和第二触控电极(31),设置在所述透明基底(20)上且位于所述触控区域(201)内;第一引线(41)和第二引线(42),设置在所述透明基底(20)上且位于所述周边区域(202)内,分别连接所述第一触控电极(30)一端和另一端;以及第一连接线(51),将连接所述第一触控电极(30)的第一引线(41)和第二引线(42)相连接。该触控基板能够减小与触控面板相连接的柔性电路板的厚度。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)