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1. (WO2018024021) TEMPERATURE CONTROL SYSTEM AND METHOD
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Pub. No.:    WO/2018/024021    International Application No.:    PCT/CN2017/085848
Publication Date: 08.02.2018 International Filing Date: 25.05.2017
IPC:
G05D 23/20 (2006.01)
Applicants: CHINA STAR COMMUNICATION CO., LTD. [CN/CN]; The 2nd Floor, No.37 Building, Chengtian Industrial 1st Baotian Road, Xixiang Street, Bao'an District Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Inventors: BI, Xiaobin; (CN).
YAO, Jianke; (CN).
DING, Qing; (CN)
Agent: SHENZHEN ZHONGYI PATENT AND TRADEMARK OFFICE; 4th Fl. (PO Box No.5) Old Shenzhen Special Zone Newspaper Building No.1014 Shennan Middle Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518028 (CN)
Priority Data:
201610635763.2 04.08.2016 CN
Title (EN) TEMPERATURE CONTROL SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE RÉGULATION DE TEMPÉRATURE
(ZH) 一种温度控制系统与方法
Abstract: front page image
(EN)A temperature control system and method. The temperature control system comprises a temperature detecting module (100), a control module (200), and a power management module (300). The temperature detecting module (100) detects the temperature of an electronic component (400), and transmits a detected temperature value to the control module (200). When the temperature value is greater than a predetermined temperature threshold, the control module (200) outputs a voltage control signal, and the power management module (300) reduces an operating voltage of the electronic component (400) according to the voltage control signal, or the control module (200) outputs a current control signal, and the power management module (300) reduces an operating current of the electronic component (400) according to the current control signal. The temperature control system has a simple structure. When the temperature value of the electronic component (400) is greater than the predetermined temperature threshold, the temperature control system reduces the operating voltage or the operating current of the electronic component (400), thus reducing heat emission of the electronic component.
(FR)La présente invention a trait à un système et un procédé de régulation de température. Le système de régulation de température comprend un module de détection de température (100), un module de commande (200), et un module de gestion de puissance (300). Le module de détection de température (100) détecte la température d'un composant électronique (400), et il transmet une valeur de température détectée au module de commande (200). Lorsque la valeur de température est supérieure à un seuil de température prédéfini, ledit module de commande (200) émet un signal de commande de tension, et le module de gestion de puissance (300) réduit une tension de fonctionnement du composant électronique (400) conformément au signal de commande de tension, ou ce module de commande (200) émet un signal de commande de courant, et ledit module de gestion de puissance (300) réduit un courant de fonctionnement du composant électronique (400) conformément au signal de commande de courant. Le système de régulation de température possède une structure simple. Lorsque la valeur de température du composant électronique (400) est supérieure au seuil de température prédéfini, le système de régulation de température réduit la tension de fonctionnement ou le courant de fonctionnement dudit composant électronique (400), ce qui réduit l'émission de chaleur de ce composant électronique.
(ZH)一种温度控制系统与方法。温度控制系统包括温度检测模块(100)、控制模块(200)及电源管理模块(300);温度检测模块(100)对电子元器件(400)的温度进行检测,并将检测得到的温度值发送至控制模块(200);当温度值大于预设温度阈值时,控制模块(200)输出电压控制信号,电源管理模块(300)根据电压控制信号使电子元器件(400)的工作电压降低;或控制模块(200)输出电流控制信号,电源管理模块(300)根据电流控制信号使电子元器件(400)的工作电流降低。温度控制系统结构简单,当电子元器件(400)的温度值大于预设温度阈值时使电子元器件(400)的工作电压或工作电流降低,可减少电子元器件的发热。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)