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Pub. No.:    WO/2018/021224    International Application No.:    PCT/JP2017/026644
Publication Date: 01.02.2018 International Filing Date: 24.07.2017
C08G 59/16 (2006.01), C08F 2/50 (2006.01), C08F 299/02 (2006.01)
Applicants: SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shiba Daimon 1-Chome, Minato-ku, Tokyo 1058518 (JP)
Inventors: TOBA Masahiko; (JP).
DOU Jun; (JP).
ISHIBASHI Yoshitaka; (JP).
UCHIDA Hiroshi; (JP)
Agent: ARIHARA Motoji; (JP)
Priority Data:
2016-148390 28.07.2016 JP
(JA) エポキシ(メタ)アクリレート化合物及びこれを含有する硬化性組成物
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To provide an epoxy (meth)acrylate compound that serves as a material for a protective film that is unlikely to cause migration to an electrically conductive pattern, and a curable composition containing the epoxy (meth)acrylate compound. [Solution] Provided is an epoxy (meth)acrylate compound which is characterized by being represented by general formula (1) and in which the content of halogen atoms, which are impurities, is 100 ppm by mass or less. In addition, provided is a curable composition for forming a protective film for an electrically conductive pattern, the curable composition being obtained by mixing this epoxy (meth)acrylate compound with a photopolymerization initiator and at least one type of monomer or oligomer that contains a (meth)acryloyl group. Formula (1) (At least one of R1 to R5 has a structure represented by formula (2), and the remainder of R1 to R5 are each independently selected from the group consisting of hydrogen atoms and alkyl groups and alkoxy groups having 1-6 carbon atoms. R6 denotes a hydrogen atom or a methyl group.) Formula (2) (* denotes the bonding position to a carbon atom that constitutes the benzene ring to which R1 to R5 are bonded in formula (1), and R7 denotes a hydrogen atom or a methyl group.)
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de fournir un composé époxy (méth)acrylate qui sert de matériau pour un film protecteur qui n'est pas susceptible de provoquer une migration vers un motif électroconducteur, et une composition durcissable contenant le composé époxy (méth)acrylate. La solution selon l’invention porte sur un composé époxy (méth)acrylate caractérisé en ce qu'il est représenté par la formule générale (1) et dans lequel la teneur en atomes d'halogène, qui sont des impuretés, est de 100 ppm en masse ou moins. L'invention concerne par ailleurs une composition durcissable permettant de former un film protecteur pour un motif électroconducteur, la composition durcissable étant obtenue en mélangeant ce composé époxy (méth)acrylate avec un initiateur de photopolymérisation et au moins un type de monomère ou d'oligomère qui contient un groupe (méth)acryloyle. Formule (1) (au moins l'un de R1 à R5 a une structure représentée par la formule (2), et le reste de R1 à R5 sont chacun indépendamment choisis dans le groupe constitué par les atomes d'hydrogène et les groupes alkyle et les groupes alcoxy comportant de 1 à 6 atomes de carbone. R6 représente un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle.) Formule (2) (* représente la position de liaison à un atome de carbone qui constitue le cycle benzène auquel R1 à R5 sont liés dans la formule (1), et R7 représente un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle.)
(JA)【課題】導電パターンにマイグレーションが発生しにくい保護膜の材料となるエポキシ(メタ)アクリレート化合物及びこれを含有する硬化性組成物を提供する。 【解決手段】 以下の一般式(1)で表されることを特徴とするエポキシ(メタ)アクリレート化合物であって、不純物であるハロゲン原子の含有量が100質量ppm以下である。また、このエポキシ(メタ)アクリレート化合物に(メタ)アクリロイル基を含有する、モノマーやオリゴマーの少なくとも一種、並びに光重合開始剤を混合して導電パターンの保護膜形成用の硬化性組成物とする。式(1)(R~Rの内の少なくとも一つは、下記式(2)で示す構造を有し、残りのR~Rは、各々独立して水素原子、炭素原子数が1~6である、アルキル基およびアルコキシ基からなる群から選択されるいずれかである。Rは水素原子またはメチル基を表す。) 式(2)(*は式(1)におけるR~Rが連結するベンゼン環を構成する炭素原子との連結部を示し、Rは水素原子またはメチル基を表す。)
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)