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1. (WO2018021148) PRINTED WIRING BOARD
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Pub. No.:    WO/2018/021148    International Application No.:    PCT/JP2017/026326
Publication Date: 01.02.2018 International Filing Date: 20.07.2017
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION OKAYAMA UNIVERSITY [JP/JP]; 1-1, Tsushima-Naka 1-chome, Kita-ku, Okayama-shi, Okayama 7008530 (JP).
KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6 Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
Inventors: TOYOTA, Yoshitaka; (JP).
IOKIBE, Kengo; (JP).
LIN, Xingxiaoyu; (JP).
KANEKO, Toshiyuki; (JP).
NAITO, Masanori; (JP).
UEHARA, Toshihisa; (JP)
Agent: FUKAI, Toshikazu; (JP)
Priority Data:
2016-147672 27.07.2016 JP
Title (EN) PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 印刷配線板
Abstract: front page image
(EN)This printed wiring board comprises a power supply layer and a ground layer. A power supply layer pattern formed in the power supply layer includes: a branch which is a direct-current power feeding path connecting adjacent EBG unit cells; and a power supply layer electrode. A capacitive coupling element including a capacitive coupling element body is arranged in opposition to the power supply layer electrode with a layer provided therebetween. Either: the power supply layer pattern further includes a power supply layer wiring line that is formed so as to extend from the power supply layer electrode and surround at least a portion of the periphery of the electrode; the capacitive coupling element further includes a capacitive coupling element wiring line that is formed so as to extend from the capacitive coupling element body and surround at least a portion of the periphery of the body; or the power supply layer pattern further includes the power supply layer wiring line and the capacitive coupling element further includes the capacitive coupling element wiring line. The power supply layer pattern and the capacitive coupling element form an EBG structure in which EBG unit cells are arranged at regular intervals, the EBG unit cells being connected to the power supply layer wiring line and/or the capacitive coupling element wiring line and connected through a via.
(FR)Cette carte de circuit imprimé comprend une couche d'alimentation et une couche de masse. Un motif de couche d'alimentation formé dans la couche d'alimentation comprend : une branche qui est un trajet d'alimentation en courant continu connectant les cellules unitaires EBG adjacentes ; et une électrode de couche d'alimentation. Un élément de couplage capacitif comprenant un corps d'élément de couplage capacitif est disposé en opposition à l'électrode de couche d'alimentation, une couche étant disposée entre ceux-ci. Soit le motif de couche d'alimentation comprend en outre une ligne de câblage de couche d'alimentation qui est formée de manière à s'étendre à partir de l'électrode de couche d'alimentation et à entourer au moins une partie de la périphérie de l'électrode ; l'élément de couplage capacitif comprend en outre une ligne de câblage d'élément de couplage capacitif qui est formée de manière à s'étendre à partir du corps d'élément de couplage capacitif et à entourer au moins une partie de la périphérie du corps ; soit le motif de couche d'alimentation comprend en outre la ligne de câblage de couche d'alimentation et l'élément de couplage capacitif comprend en outre la ligne de câblage d'élément de couplage capacitif. Le motif de couche d'alimentation et l'élément de couplage capacitif forment une structure EBG dans laquelle les cellules unitaires EBG sont disposées à intervalles réguliers, les cellules unitaires EBG étant connectées à la ligne de câblage de couche d'alimentation et/ou à la ligne de câblage d'élément de couplage capacitif et connectées par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion.
(JA)本開示の印刷配線板は、電源層およびグラウンド層を含み、電源層に形成される電源層パターンが、隣接するEBG単位セル間を接続する直流給電路であるブランチと、電源層電極とを含み、容量結合素子本体を含む容量結合素子が、電源層電極と対向するように層間を設けて配置され、電源層パターンが、電源層電極から延在して該電極周囲の少なくとも一部を囲むように形成された電源層配線をさらに含むか、容量結合素子が、容量結合素子本体から延在して該本体周囲の少なくとも一部を囲むように形成された容量結合素子配線をさらに含むか、あるいは電源層パターンが電源層配線をさらに含みかつ容量結合素子が容量結合素子配線をさらに含み、電源層パターンと容量結合素子とが、電源層配線および容量結合素子配線の少なくとも一方に接続されたビアを介して接続されるEBG単位セルが周期的に配置されたEBG構造を有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)