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Pub. No.: WO/2018/021061 International Application No.: PCT/JP2017/025715
Publication Date: 01.02.2018 International Filing Date: 14.07.2017
A61B 1/04 (2006.01) ,A61B 1/05 (2006.01) ,G02B 23/24 (2006.01) ,G02B 23/26 (2006.01) ,H04N 7/18 (2006.01)
Applicants: OLYMPUS CORPORATION[JP/JP]; 2951, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928507, JP
Inventors: KOBAYASHI, Hiroyuki; JP
MOTOHARA, Hiroyuki; JP
Agent: SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013, JP
Priority Data:
(JA) 撮像ユニットおよび内視鏡
Abstract: front page image
(EN) Provided are an imaging unit and endoscope whereby a high-quality image can be obtained while reduced diameter of the imaging unit and endoscope is obtained. This imaging unit 10 is provided with: a semiconductor package 20 having an imaging element 21, a sensor electrode 23 being formed on a back surface of the semiconductor package 20; a circuit substrate 30 having a first connection electrode 31 and a second connection electrode 32, electronic components 35, 36 being built into the circuit substrate 30, and the first connection electrode 31 being connected to the sensor electrode 23; a heteromorphic circuit substrate 40 in which a third connection electrode 41 is formed on the surface thereof and cable connection electrodes 42a, 42b are formed on two opposing lateral surfaces thereof, the third connection electrode 41 being connected to the second connection electrode 32; and a cable 60 electrically and mechanically connected to the cable connection electrodes 42a, 42b; the imaging unit 10 characterized in that the heteromorphic circuit substrate 40 and the cable 60 are within a projected plane in the optical axis direction of the semiconductor package 20.
(FR) L'invention concerne une unité d'imagerie et un endoscope permettant d'obtenir une image de haute qualité tout en réduisant le diamètre de l'unité d'imagerie et de l'endoscope. Cette unité d'imagerie 10 comprend : un boîtier de semi-conducteur 20 ayant un élément d'imagerie 21, une électrode de capteur 23 étant formée sur une surface arrière du boîtier de semi-conducteur 20 ; un substrat de circuit 30 comportant une première électrode de connexion 31 et une deuxième électrode de connexion 32, des composants électroniques 35, 36 étant incorporés dans le substrat de circuit 30, et la première électrode de connexion 31 étant connectée à l'électrode de capteur 23 ; un substrat de circuit hétéromorphe 40 dans lequel une troisième électrode de connexion 41 est formée sur la surface de celui-ci et des électrodes de connexion de câble 42a, 42b sont formées sur deux surfaces latérales opposées de celle-ci, la troisième électrode de connexion 41 étant connectée à la deuxième électrode de connexion 32 ; et un câble 60 connecté électriquement et mécaniquement aux électrodes de connexion de câble 42a, 42b ; l'unité d'imagerie 10 est caractérisée en ce que le substrat de circuit hétéromorphe 40 et le câble 60 sont dans un plan projeté dans la direction de l'axe optique du boîtier de semi-conducteur 20.
(JA) 細径化を図りながら、高画質の画像を得ることのできる撮像ユニットおよび内視鏡を提供する。本発明における撮像ユニット10は、撮像素子21を有し、裏面にセンサ電極23が形成された半導体パッケージ20と、第1接続電極31および第2接続電極32を有するとともに、電子部品35、36を内蔵し、第1接続電極31がセンサ電極23と接続される回路基板30と、表面に第3接続電極41、対向する2つの側面にケーブル接続電極42a、42bが形成され、第3接続電極41が第2接続電極32と接続される異形回路基板40と、ケーブル接続電極42a、42bに電気的および機械的に接続されるケーブル60と、を備え、回路基板30、異形回路基板40、ケーブル60は、半導体パッケージ20の光軸方向の投影面内に収まることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)