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1. (WO2018020752) BASE BOARD POSITION DETECTION DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/020752    International Application No.:    PCT/JP2017/015137
Publication Date: 01.02.2018 International Filing Date: 13.04.2017
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: CKD CORPORATION [JP/JP]; 250, Ouji 2-chome, Komaki-shi, Aichi 4858551 (JP)
Inventors: NINOMIYA Takahiro; (JP).
TAKAMURA Kensuke; (JP).
UMEMURA Nobuyuki; (JP)
Agent: KAWAGUCHI Mitsuo; (JP)
Priority Data:
2016-148230 28.07.2016 JP
Title (EN) BASE BOARD POSITION DETECTION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE DÉTECTION DE POSITION DE PLAQUE DE BASE
(JA) 基板位置検出装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a base board position detection device allowing for an increase in the detection speed of a base board position, and suppression of a drop in productivity, or the like. Prior to starting the inspection, the solder print inspection device (base board position detection device) carries out printed base board position detection processing. In the position detection processing, first, a first recognition mark on the printed base board is imaged. Thereafter, while an inspection unit (camera) is undergoing relative movement to a position corresponding to a second recognition mark, recognition processing for the first recognition mark is executed on the basis of image data obtained in the earlier imaging. Thereafter, the second recognition mark is imaged, and second recognition mark recognition processing is carried out on the basis of the image data. If the recognition of at least one of the first recognition mark and the second recognition mark has failed, retry processing is executed.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de détection de position de plaque de base permettant d'augmenter la vitesse de détection d'une position de plaque de base, et de supprimer une baisse de productivité, ou analogue. Avant le début de l'inspection, le dispositif d'inspection d'impression de soudure (dispositif de détection de position de plaque de base) réalise un traitement de détection de position de plaque de base imprimée. Lors du traitement de détection de position, un premier repère de reconnaissance sur la plaque de base imprimée est d'abord imagé. Ensuite, tandis qu'une unité d'inspection (caméra) subit un mouvement relatif vers une position correspondant à un second repère de reconnaissance, un traitement de reconnaissance du premier repère de reconnaissance est exécuté sur la base de données d'image obtenues lors de l'imagerie précédente. Ensuite, le second repère de reconnaissance est imagé, et un second traitement de reconnaissance de repère de reconnaissance est effectué sur la base des données d'image. Si la reconnaissance d'au moins un élément parmi le premier repère de reconnaissance et le second repère de reconnaissance a échoué, un traitement de nouvel essai est exécuté.
(JA)基板の位置検出の高速化を図ると共に、生産性の低下抑制等を図ることのできる基板位置検出装置を提供する。半田印刷検査装置(基板位置検出装置)は、検査開始前にプリント基板の位置検出処理を行う。かかる位置検出処理においては、まずプリント基板上の第1認識マークを撮像する。その後、第2認識マークに対応する位置へ検査ユニット(カメラ)を相対移動させている間に、先の撮像で得られた画像データを基に第1認識マークに係る認識処理を実行する。その後、第2認識マークを撮像し、その画像データを基に第2認識マークの認識処理を行う。ここで、第1認識マーク及び第2認識マークの少なくとも一方の認識に失敗した場合にはリトライ処理を実行する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)