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1. (WO2018020144) APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING MATERIAL WITH A NON-DIFFRACTIVE ELONGATE LASER BEAM
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Pub. No.: WO/2018/020144 International Application No.: PCT/FR2017/052071
Publication Date: 01.02.2018 International Filing Date: 25.07.2017
IPC:
B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/067 (2006.01) ,B23K 26/38 (2014.01) ,B23K 26/066 (2014.01) ,B23K 26/064 (2014.01) ,C03B 33/02 (2006.01) ,C03B 33/09 (2006.01) ,G02B 5/00 (2006.01) ,B23K 26/0622 (2014.01) ,B23K 103/00 (2006.01)
Applicants: AMPLITUDE SYSTEMES[FR/FR]; 11 Avenue de Canteranne Bâtiment Méropa Cité de la Photonique 6 Allée des Lumières 33600 PESSAC, FR
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE[FR/FR]; 3 rue Michel Ange 75016 PARIS, FR
UNIVERSITE DE BORDEAUX[FR/FR]; 35, place Pey Berland 33000 BORDEAUX, FR
ALPHANOV INSTITUT D'OPTIQUE D'AQUITAINE[FR/FR]; rue François Mitterrand 33400 TALENCE, FR
Inventors: MISHCHIK, Konstantin; FR
LOPEZ, John; FR
CHASSAGNE, Bruno; FR
Agent: CHAUVIN, Vincent; FR
ORSINI, Fabienne; FR
BLAYO, Nadine; FR
BONNANS, Arnaud; FR
DE CACQUERAY-VALMENIER, Stanislas; FR
CANUEL, Clélia; FR
CATHERINE, Alain; FR
DEVIC, David; FR
LE BIHAN, Jean-Michel; FR
LE CACHEUX, Samuel; FR
Priority Data:
165713825.07.2016FR
165713925.07.2016FR
Title (EN) APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING MATERIAL WITH A NON-DIFFRACTIVE ELONGATE LASER BEAM
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE DÉCOUPE DE MATÉRIAU PAR FAISCEAU LASER ALLONGÉ NON DIFFRACTIF
Abstract: front page image
(EN) The invention relates to an apparatus and method for cutting semiconductors or transparent dielectrics. According to the invention, the apparatus comprises: a laser source (1) that generates a laser beam (100) of pulses of femtosecond or picosecond duration; a Bessel-beam-generating optical device (74) configured to receive the laser beam and to spatially concentrate the laser beam into at least one zone on the optical axis (70) of the laser beam, said Bessel-beam-generating optical device (74) being configured to convert a Gaussian spatial intensity distribution of the laser beam into a Bessel spatial intensity distribution of the laser beam transversely to the optical axis in the focal zone; and a passive optical system (90) comprising a phase and/or amplitude mask configured to modify the Bessel spatial distribution of the laser beam transversely and/or longitudinally with respect to the optical axis in the zone.
(FR) L'invention concerne un appareil et procédé de découpe de matériau diélectrique transparent ou semiconducteur. Selon l'invention, l'appareil comprend une source laser (1) générant un faisceau laser (100) d'impulsions de durée picoseconde ou femtoseconde, un dispositif optique générateur de faisceau de Bessel (74) configuré pour recevoir le faisceau laser et pour concentrer spatialement le faisceau laser en au moins une zone sur l'axe optique (70) du faisceau laser, ledit dispositif optique générateur de faisceau de Bessel (74) étant configuré pour transformer une distribution spatiale d'intensité Gaussienne du faisceau laser en une distribution spatiale d'intensité de Bessel du faisceau laser transversalement à l'axe optique dans la zone de focalisation et un système optique passif (90) comprenant un masque de phase et/ou d'amplitude configuré pour modifier la distribution spatiale de Bessel du faisceau laser transversalement et/ou longitudinalement par rapport à l'axe optique dans la zone.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)