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1. (WO2018018961) PCB, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND MOBILE TERMINAL
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Pub. No.:    WO/2018/018961    International Application No.:    PCT/CN2017/081722
Publication Date: 01.02.2018 International Filing Date: 24.04.2017
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/02 (2006.01)
Applicants: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. [CN/CN]; No. 18, Haibin Road, Wusha, Chang'an Dongguan, Guangdong 523860 (CN)
Inventors: LING, Xuheng; (CN)
Agent: TSINGYIHUA INTELLECTUAL PROPERTY LLC; Room 301 Trade Building, Zhaolanyuan, Tsinghua University, Qinghuayuan, Haidian District Beijing 100084 (CN)
Priority Data:
201610608681.9 28.07.2016 CN
Title (EN) PCB, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND MOBILE TERMINAL
(FR) PCB, PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ ET TERMINAL MOBILE
(ZH) PCB板、PCB板的制造方法及移动终端
Abstract: front page image
(EN)A PCB, a method for manufacturing same, and a mobile terminal. The PCB (100) comprises: multiple conductive layers (1) that are sequentially stacked; and insulating layers (2). An insulating layer is disposed between each two neighboring conductive layers and comprises an insulating matrix (21) and a heat conducting material (22) mixed into the insulating matrix. By mixing a heat conducting material with the insulating matrix, the heat conducting performance of the insulating layer can be significantly improved, so that heat produced by the PCB during working can be transferred out quickly. Thus, the PCB has better heat dissipation performance, so that electronic components and mobile terminals run more reliably. Moreover, the costs for heat dissipation are reduced, and the overall size of the PCB is not increased.
(FR)L'invention concerne une carte de circuit imprimé (PCB), un procédé de fabrication associé et un terminal mobile. La PCB (100) comprend : une pluralité de couches conductrices (1) empilées séquentiellement ; et une couche isolante (2). La couche isolante est disposée entre deux couches conductrices voisines et comprend une matrice isolante (21) et un matériau thermoconducteur (22) mélangé à cette dernière. En mélangeant un matériau thermoconducteur à la matrice isolante, les performances thermoconductrices de la couche isolante peuvent être considérablement améliorées, de telle sorte que la chaleur produite par la PCB pendant le fonctionnement peut être transférée rapidement. Ainsi, la PCB présente de meilleures performances de dissipation thermique, de sorte que les composants électroniques et les terminaux mobiles fonctionnent de manière plus fiable. De plus, les coûts liés à la dissipation thermique sont réduits, et la taille globale de la PCB n'est pas augmentée.
(ZH)一种PCB板、PCB板的制造方法及移动终端。PCB板(100)包括:多层导电层(1),多层导电层依次叠置设置;绝缘层(2),相邻两个导电层之间均设有绝缘层,其中绝缘层包括绝缘基体(21)和混合在绝缘基体内的导热材(22)。通过在绝缘基体内混合导热材,可以大大提高绝缘层的导热性能,这样PCB板在工作中产生的热量可以快速的传递出去,PCB板的散热性能更好,从而提高电子元件及移动终端运行的可靠性,并且散热成本低,不会增大PCB板的整体体积。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)