WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018018163) FANLESS RAIL COOLED ELECTRONICS APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/018163    International Application No.:    PCT/CA2017/050918
Publication Date: 01.02.2018 International Filing Date: 31.07.2017
IPC:
G06F 1/20 (2006.01), G06F 1/16 (2006.01)
Applicants: ADC TECHNOLOGIES INC. [CA/CA]; Unit #271 - 925 de Maisonneuve West Montreal, Québec H3A 0A5 (CA)
Inventors: DAVIDSON, Niall Thomas; (CA)
Agent: SMART & BIGGAR; Suite 3300, 1000 De La Gauchetière St. W. Montreal, Québec H3B 4W5 (CA)
Priority Data:
62/368,826 29.07.2016 US
Title (EN) FANLESS RAIL COOLED ELECTRONICS APPARATUS
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE REFROIDI PAR RAIL SANS VENTILATEUR
Abstract: front page image
(EN)A computer server of a type which can be cooled by installation into a cooled enclosure. The computer server notably comprises a chassis and a motherboard, the chassis being configured for engaging the motherboard. The chassis is made of a thermally conductive material and is further configured for transferring heat generated by heat generating components of the motherboard to a heat removal portion of the chassis. The heat removal portion engages a channel of the cooled enclosure when the chassis is inserted in a cooled enclosure. The chassis also have heat transmitting means such as heat pipes to aid in transferring means from the heat generating components of the motherboard to the heat removal portion.
(FR)L'invention concerne un serveur informatique d'un type qui peut être refroidi par installation dans une enceinte refroidie. Le serveur informatique comprend notamment un châssis et une carte mère, le châssis étant configuré pour venir en prise avec la carte mère. Le châssis est constitué d'un matériau thermoconducteur et est en outre configuré pour transférer la chaleur générée par des composants de génération de chaleur de la carte mère vers une partie d'élimination de chaleur du châssis. La partie d'élimination de chaleur vient en prise avec un canal de l'enceinte refroidie lorsque le châssis est inséré dans une enceinte refroidie. Le châssis comprend également un moyen de transmission de chaleur tel que des caloducs pour aider à transférer des moyens des composants de génération de chaleur de la carte mère à la partie d'élimination de chaleur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)