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1. (WO2018017364) THIN-FILM HEATING DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/017364    International Application No.:    PCT/US2017/041710
Publication Date: 25.01.2018 International Filing Date: 12.07.2017
IPC:
H05B 3/14 (2006.01), H05B 3/34 (2006.01)
Applicants: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY [US/US]; Chestnut Run Plaza 974 Centre Road, P. O. Box 2915 Wilmington, Delaware 19805 (US)
Inventors: ROBERTS, Kurt Douglas; (US).
WELDON, Jonathan A.; (US)
Agent: MIAO, Roger; (US)
Priority Data:
62/365,642 22.07.2016 US
Title (EN) THIN-FILM HEATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CHAUFFAGE À COUCHE MINCE
Abstract: front page image
(EN)A thin-film heating device includes a base layer, a bus bar layer and an electrode layer. The base layer includes a polymeric resistive layer, including conductive filler, in contact with a polymeric dielectric layer. The polymeric resistive layer has a sheet resistance in a range of from about 0.5 ohm/square to about 2 Megaohm/square. The bus bar layer is adhered to the polymeric dielectric layer of the base layer. The bus bar layer includes a first patterned conductive material. The electrode layer includes a second patterned conductive material and is electrically connected to the bus bar layer.
(FR)Un dispositif de chauffage à couche mince comprend une couche de base, une couche de barre omnibus et une couche d'électrode. La couche de base comprend une couche résistive polymère, comprenant une charge conductrice, en contact avec une couche diélectrique polymère. La couche résistive polymère présente une résistance de feuille comprise entre environ 0,5 ohm/carré et environ 2 mégaohm/carré. La couche de barre omnibus est collée à la couche diélectrique polymère de la couche de base. La couche de barre omnibus comprend un premier matériau conducteur à motifs. La couche d'électrode comprend un second matériau conducteur à motifs et est électriquement connectée à la couche de barre omnibus.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)