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1. (WO2018016604) METHOD FOR MANUFACTURING SENSOR ELEMENT
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Pub. No.:    WO/2018/016604    International Application No.:    PCT/JP2017/026341
Publication Date: 25.01.2018 International Filing Date: 20.07.2017
IPC:
G01N 27/416 (2006.01)
Applicants: NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-city, Aichi 4678530 (JP)
Inventors: IWAI, Shiho; (JP).
MIYASHITA, Takeya; (JP)
Agent: ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; SC Fushimi Bldg., 16-26, Nishiki 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003 (JP)
Priority Data:
2016-143044 21.07.2016 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING SENSOR ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT CAPTEUR
(JA) センサ素子の製造方法
Abstract: front page image
(EN)The method for manufacturing a sensor element according to the present invention includes a formation process. The formation process includes: (a) a step for forming an unbaked electrode comprising an electroconductive paste on one of a plurality of green sheets; (b) a step for forming, on the same green sheet as in step (a), an unbaked electrode lead connected to the unbaked electrode, the unbaked electrode lead comprising an electroconductive paste, and an unbaked lead insulation layer surrounding at least a portion of the unbaked electrode lead and comprising an insulation paste; and (c) forming an unbaked adhesive layer comprising an adhesive paste so as to fill at least a portion of a region in which there is no unbaked lead insulation layer on the green sheet subjected to step (b) and forming an unbaked adhesive layer overlapping at least a portion of an edge portion of the unbaked lead insulation layer.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un élément capteur comprenant un processus de formation. Le processus de formation comprend : (a) une étape de formation d'une électrode non cuite comprenant une pâte électroconductrice sur une feuille d'une pluralité de feuilles crues ; (b) une étape de formation, sur la même feuille crue que dans l'étape (a), d’un fil d'électrode non cuite connecté à l'électrode non cuite, le fil d'électrode non cuite comprenant une pâte électroconductrice, et une couche d'isolation au plomb non cuite entourant au moins une partie du fil d'électrode non cuite et comprenant une pâte isolante ; et (c) la formation d’une couche adhésive non cuite comprenant une pâte adhésive de manière à remplir au moins une partie d'une région dans laquelle il n'y a pas de couche isolante au plomb non cuite sur la feuille crue soumise à l'étape (b) et la formation d’une couche adhésive non cuite chevauchant au moins une partie d'une partie bord de la couche d'isolation au plomb non cuite.
(JA)センサ素子の製造方法は、形成工程を含む。形成工程は、(a)複数のグリーンシートの1つに、導電ペーストからなる未焼成電極を形成するステップと、(b)前記ステップ(a)と同じグリーンシートに、導電ペーストからなり前記未焼成電極に接続される未焼成電極リードと、該未焼成電極リードの少なくとも一部を囲み絶縁ペーストからなる未焼成リード絶縁層と、を形成するステップと、(c)前記ステップ(b)を行ったグリーンシート上の前記未焼成リード絶縁層がない領域の少なくとも一部を埋めるように接着ペーストからなる未焼成接着層を形成し、且つ該未焼成リード絶縁層の縁部分の少なくとも一部と重複するように該未焼成接着層を形成するステップと、を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)