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1. (WO2018016423) CERAMIC-METAL STRUCTURE
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Pub. No.:    WO/2018/016423    International Application No.:    PCT/JP2017/025642
Publication Date: 25.01.2018 International Filing Date: 14.07.2017
IPC:
B23K 1/18 (2006.01), B23K 1/14 (2006.01), B23K 1/19 (2006.01), C04B 37/02 (2006.01), B23K 101/14 (2006.01)
Applicants: NGK SPARK PLUG CO., LTD. [JP/JP]; 14-18,Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678525 (JP)
Inventors: IWATA Muneyuki; (JP).
NAGAYA Yoshiaki; (JP).
HORIO Toshikazu; (JP).
YAMAMOTO Shigeyuki; (JP)
Agent: AOKI Noboru; (JP).
NAKAJIMA Hiroki; (JP)
Priority Data:
2016-141502 19.07.2016 JP
Title (EN) CERAMIC-METAL STRUCTURE
(FR) STRUCTURE CÉRAMIQUE-MÉTAL
(JA) セラミック-金属構造体
Abstract: front page image
(EN)Provided is a ceramic-metal structure in which occurrence of cracks in a ceramic base and peeling of a solder during cooling are suppressed. The ceramic-metal structure, in which a pipe- or rod-shaped metal body 2 is inserted into a through hole 4h of a ceramic base 4 or disposed directly above the through hole, comprises: an annular metal pad layer 6 disposed around the through hole of the ceramic base; an annular ring member 8 which is joined to the pad layer through a first solder portion 10 and has a thermal expansion coefficient smaller than that of the metal body; a second solder portion 12 interposed between the ring member and the metal body; and solder flow preventing layers 7a, 7b covering the outer surface of the pad layer so as to expose a central region 6c of the upper surface, which faces the first solder portion, of the outer surface of the pad layer, wherein the first solder portion joins the central region and the ring member without protruding to the radially inner side and to the radially outer side of the solder flow preventing layers.
(FR)L'invention concerne une structure céramique-métal dans laquelle l'apparition de fissures dans une base céramique et le décollement d'une soudure pendant le refroidissement sont supprimés. La structure céramique-métal, dans laquelle un corps métallique en forme de tuyau ou de tige (2) est introduit dans un trou traversant (4h) d'une base en céramique (4) ou disposé directement au-dessus du trou traversant, comprend : une couche de tampon métallique annulaire (6) disposée autour du trou traversant de la base en céramique ; un élément bague annulaire (8) qui est relié à la couche de tampon par l'intermédiaire d'une première partie de soudure (10) et qui présente un coefficient de dilatation thermique inférieur à celui du corps métallique ; une seconde partie de soudure (12) interposée entre l'élément annulaire et le corps métallique ; et des couches empêchant l'écoulement de brasure (7a, 7b) recouvrant la surface externe de la couche de tampon de manière à exposer une région centrale (6c) de la surface supérieure, qui fait face à la première partie de soudure, de la surface externe de la couche de tampon, la première partie de soudure reliant la région centrale et l'élément annulaire sans faire saillie vers le côté radialement interne et sur le côté radialement externe des couches ce qui empêche l'écoulement de brasure.
(JA)冷却の際にロー付けが剥がれたり、セラミック基体にクラックが生じることを抑制したセラミック-金属構造体を提供する。 パイプ状又はロッド状をなす金属体2が、セラミック基体4の貫通孔4hの内側に挿入される、または、貫通孔の直上に配置されてなるセラミック-金属構造体であって、セラミック基体の貫通孔の周囲に配置される環状をなす金属製のパッド層6と、パッド層に対して第1ロー部10を介して接合されると共に、金属体よりも熱膨張係数が小さい、環状をなすリング部材8と、リング部材と金属体との間に介在する第2ロー部12と、パッド層の外表面のうち、第1ロー部に面する上面の中央領域6cを露出させるようにしてパッド層の外表面を被覆するロー流れ防止層7a、7bと、を含み、第1ロー部は、ロー流れ防止層の径方向内側及び径方向外側にはみ出ることなく、中央領域とリング部材とを接合してなる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)