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1. (WO2018016386) METHOD FOR MANUFACTURING STACKED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT
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Pub. No.: WO/2018/016386 International Application No.: PCT/JP2017/025270
Publication Date: 25.01.2018 International Filing Date: 11.07.2017
IPC:
H01G 4/12 (2006.01) ,H01G 4/30 (2006.01) ,H01G 13/00 (2013.01)
Applicants: TDK CORPORATION[JP/JP]; 3-9-1, Shibaura, Minato-ku, Tokyo 1080023, JP
Inventors: SATO, Jun; JP
WADA, Yukari; JP
Agent: MAEDA & SUZUKI; 8F, Iwanami Shoten Hitotsubashi Bldg., 5-5, Hitotsubashi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010003, JP
Priority Data:
2016-14361821.07.2016JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING STACKED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE TYPE À EMPILEMENT
(JA) 積層型電子部品の製造方法
Abstract: front page image
(EN) [Problem] To provide a method for manufacturing a stacked-type electronic component in which a stacked body formed by stacking a functional portion and an electrical conductor portion has extremely high forming accuracy. [Solution] A method for manufacturing a stacked-type electronic component comprising an element body in which a functional portion and an electrical conductor portion are stacked comprises: a first step of, using an ejection device in which ink in an ejection unit is charged by a voltage application means and which ejects the charged ink from the ejection unit by electrostatic suction force, forming a green functional portion 12 using a first ink as the ink including functional particles; a second step of forming a green electrical conductor portion 13 using a second ink as the ink including electrical conductor particles; a step of forming a green stacked body by repeating the first step and the second step; and a step of obtaining an element body by processing the green stacked body.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un procédé de fabrication d'un composant électronique de type à empilement dans lequel un corps empilé formé par empilement d'une partie fonctionnelle et d'une partie conductrice électriquement présente une précision de formation extrêmement élevée. La solution décrite par la présente invention porte sur un procédé de fabrication d'un composant électronique de type à empilement comprenant un corps d'élément dans lequel une partie fonctionnelle et une partie conductrice électrique sont empilées comprenant : une première étape, à l'aide d'un dispositif d'éjection dans lequel l'encre d'une unité d'éjection est chargée par un moyen d'application de tension et qui éjecte l'encre chargée de l'unité d'éjection par une force d'aspiration électrostatique, de formation d'une partie fonctionnelle verte 12 à l'aide d'une première encre en tant qu'encre comprenant des particules fonctionnelles ; une seconde étape consistant à former une partie conductrice électrique verte 13 à l'aide d'une seconde encre en tant qu'encre comprenant des particules conductrices électriques ; une étape de formation d'un corps empilé vert par répétition de la première étape et de la seconde étape ; et une étape d'obtention d'un corps d'élément par traitement du corps empilé vert.
(JA) 【課題】機能部と導電体部とが積層されて形成される積層体の形成精度が極めて良好な積層型電子部品の製造方法を提供すること。 【解決手段】機能部と導電体部とが積層された素子本体を有する積層型電子部品の製造方法であって、電圧印加手段により吐出部内のインクを帯電させ、帯電したインクを静電吸引力により吐出部から吐出する吐出装置を用いて、インクとして、機能性粒子を含む第1のインクを用いて、グリーン機能部12を形成する第1の工程と、インクとして、導電体粒子を含む第2のインクを用いて、グリーン導電体部13を形成する第2の工程と、第1の工程と第2の工程とを繰り返して、グリーン積層体を形成する工程と、グリーン積層体を処理して素子本体を得る工程と、を有する、積層型電子部品の製造方法である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)