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1. (WO2018016372) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/016372    International Application No.:    PCT/JP2017/025167
Publication Date: 25.01.2018 International Filing Date: 10.07.2017
IPC:
C08L 83/07 (2006.01), C08J 3/24 (2006.01), C08K 5/098 (2006.01), C08L 83/05 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: DAICEL CORPORATION [JP/JP]; 3-1, Ofuka-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300011 (JP)
Inventors: YABUNO, Shinya; (JP).
ITAYA, Ryo; (JP).
NAKAGAWA, Yasunobu; (JP)
Agent: GOTO & CO.; 2-18, Kobai-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300038 (JP)
Priority Data:
2016-141874 19.07.2016 JP
Title (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUIT DURCI ASSOCIÉ ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a curable resin composition which forms a cured product having excellent heat resistance, light resistance and flexibility. The present invention provides a curable resin composition which contains the following components. (A) a polyorganosiloxane represented by average unit formula (SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 (wherein R1 represents an alkyl group, an aryl group, an alkenyl group or the like, with the ratio of alkyl groups being 50-98% by mole, the ratio of aryl groups being 1-50% by mole and the ratio of alkenyl groups being 1-35% by mole, respectively relative to the total amount of the R1 moieties; a1 > 0; a2 > 0; a3 ≥ 0; a4 > 0; 0.01 ≤ a1/a2 ≤ 10; and a1 + a2 + a3 + a4 = 1) (B) a polyorganosiloxane represented by average unit formula R2mHnSiO[(4-m-n)/2] (wherein R2 represents an alkyl group or an aryl group; 0.7 ≤ m ≤ 2.1; 0.001 ≤ n ≤ 1.5; and 0.8 ≤ m + n ≤ 3) (C) a zirconium compound (D) a hydrosilylation catalyst
(FR)La présente invention vise à fournir une composition de résine durcissable qui forme un produit durci ayant une excellente résistance à la chaleur, une excellente résistance à la lumière et une excellente flexibilité. La présente invention concerne une composition de résine durcissable qui contient les composants suivants. (A) un polyorganosiloxane représenté par la formule unitaire moyenne (SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R1 2SiO2/2)a3(R1 3SiO1/2)a4 (dans laquelle R1 représente un groupe alkyle, un groupe aryle, un groupe alcényle ou équivalents, le rapport des groupes alkyle étant de 50 à 98 % en moles, le rapport des groupes aryle étant de 1 à 50 % en moles et le rapport des groupes alcényle étant de 1 à 35 % en moles, respectivement par rapport à la quantité totale des fractions R1 ; a1 > 0 ; a2 > 0 ; a3 ≥ 0 ; a4 > 0 ; 0,01 ≤ a1/a2 ≤ 10 ; et a1 + a2 + a3 + a4 = 1) ; (B) un polyorganosiloxane représenté par la formule unitaire moyenne R2 mHnSiO[(4-m-n)/2] (dans laquelle R2 représente un groupe alkyle ou un groupe aryle ; 0,7 ≤ m ≤ 2,1 ; 0,001 ≤ n ≤ 1,5 ; et 0,8 ≤ m + n ≤ 3) ; (C) un composé de zirconium ; (D) un catalyseur d'hydrosilylation.
(JA)本発明は、優れた耐熱性、耐光性、柔軟性を有する硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 本発明は、下記成分を含む硬化性樹脂組成物を提供する。 (A):平均単位式:(SiO4/2a1(R1SiO3/2a2(R12SiO2/2a3(R13SiO1/2a4 [R1は、アルキル、アリール、アルケニル等、R1の全量に対するアルキルの割合が50~98モル%、アリールの割合が1~50モル%、アルケニルの割合が1~35モル%。a1>0、a2>0、a3≧0、a4>0、0.01≦a1/a2≦10、a1+a2+a3+a4=1]で表されるポリオルガノシロキサン (B):平均組成式:R2mnSiO[(4-m-n)/2] [R2は、アルキル、又はアリール。0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1.5、及び0.8≦m+n≦3]で表されるポリオルガノシロキサン (C):ジルコニウム化合物 (D):ヒドロシリル化触媒
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)