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1. (WO2018016101) CONTINUOUS CASTING MOLD AND METHOD FOR CONTINUOUS CASTING OF STEEL
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Pub. No.:    WO/2018/016101    International Application No.:    PCT/JP2017/001146
Publication Date: 25.01.2018 International Filing Date: 16.01.2017
IPC:
B22D 11/04 (2006.01), B22D 11/00 (2006.01), B22D 11/059 (2006.01), B22D 11/20 (2006.01)
Applicants: JFE STEEL CORPORATION [JP/JP]; 2-3, Uchisaiwai-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000011 (JP)
Inventors: IWATA Naomichi; (JP).
ARAMAKI Norichika; (JP).
NABESHIMA Seiji; (JP).
MIKI Yuji; (JP).
FURUMAI Kohei; (JP)
Agent: KUMASAKA Akira; (JP).
INOUE Shigeru; (JP)
Priority Data:
2016-143909 22.07.2016 JP
Title (EN) CONTINUOUS CASTING MOLD AND METHOD FOR CONTINUOUS CASTING OF STEEL
(FR) MOULE DE COULÉE CONTINUE ET PROCÉDÉ DE COULÉE CONTINUE D’ACIER
(JA) 連続鋳造用鋳型及び鋼の連続鋳造方法
Abstract: front page image
(EN)A continuous casting mold having low-thermal-conductivity metal filled parts formed by filling a low-thermal-conductivity metal into a plurality of recessed grooves provided in a range from an arbitrary position above a meniscus to an arbitrary position below the meniscus in an inner wall surface of a copper alloy mold copper plate for configuring a water-cooled continuous casting mold, the thermal conductivity λm (W/(m × K)) of the low-thermal-conductivity metal being 80% or less of the thermal conductivity λc (W/m × K)) of the mold copper plate, and the thermal resistance ratio R defined by equation (1) being 5% or greater. (1): R = [(T-H)/(1000 × λc) + H/(1000 × λm) – T/(1000 × λc)]/[T/(1000 × λc)] × 100. In the formula, R is the thermal resistance ratio (%) of the low-thermal-conductivity metal filled parts and the mold copper plate, T is the distance (mm) from a bottom surface of a slit in the mold copper plate as a flow path for mold cooling water to the surface of the mold copper plate, and H is the filling thickness (mm) of the low-thermal-conductivity metal.
(FR)La présente invention concerne un moule de coulée continue ayant des parties remplies de métal de faible conductivité thermique formées par remplissage, avec un métal de faible conductivité thermique, d'une pluralité de rainures renfoncées agencées en un éventail de positions allant d’une position arbitraire au-dessus d’un ménisque à une position arbitraire en-dessous du ménisque dans une surface de paroi interne d’une plaque de cuivre de moule d’alliage de cuivre pour la configuration d’un moule de coulée continue refroidi à l’eau, la conductivité thermique λm (W/(m x K)) du métal de faible conductivité thermique étant de 80 % ou moins de la conductivité thermique λc (W/(m x K)) de la plaque de cuivre du moule, et le rapport de résistance thermique (R) défini par l’équation (1) étant de 5 % ou plus. (1) : R = [(T-H)/(1 000 x λc) + H/(1 000 x λm) - T/(1 000 x λc)]/[T/(1 000 x λc)] x 100. Dans la formule, R est le rapport de résistance thermique (%) des parties remplies de métal de faible conductivité thermique et de la plaque de cuivre du moule, T est la distance (mm) depuis une surface inférieure d’une fente dans la plaque de cuivre du moule comme trajet d’écoulement pour l’eau de refroidissement du moule vers la surface de la plaque de cuivre du moule, et H est l’épaisseur de remplissage (mm) du métal de faible conductivité thermique.
(JA)水冷式の連続鋳造用鋳型を構成する銅合金製の鋳型銅板の内壁面のメニスカスよりも上方の任意の位置からメニスカスよりも下方の任意の位置までの範囲に複数設けられた凹溝に低熱伝導金属が充填されて形成される低熱伝導金属充填部を有し、鋳型銅板の熱伝導率λc(W/(m×K))に対する低熱伝導金属の熱伝導率λm(W/(m×K))が80%以下であり、下記(1)式により定義される熱抵抗比Rが5%以上である連続鋳造用鋳型。R={(T-H)/(1000×λc)+H/(1000×λm)-T/(1000×λc)}/{T/(1000×λc)}×100・・・(1)ここで、Rは、前記低熱伝導金属充填部と前記鋳型銅板との熱抵抗比(%)、Tは、鋳型冷却水の流路となる、鋳型銅板のスリットの底面から鋳型銅板表面までの距離(mm)、Hは、低熱伝導金属の充填厚み(mm)である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)