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1. (WO2018015274) MODULE FOR A VIDEO WALL, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
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Pub. No.: WO/2018/015274 International Application No.: PCT/EP2017/067764
Publication Date: 25.01.2018 International Filing Date: 13.07.2017
IPC:
H01L 25/075 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25
Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
03
all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/-H01L51/128
04
the devices not having separate containers
075
the devices being of a type provided for in group H01L33/78
Applicants:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventors:
SCHWARZ, Thomas; DE
MARTIN, Alexander; DE
MOOSBURGER, Jürgen; DE
ENGL, Karl; DE
Agent:
PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
Priority Data:
10 2016 113 168.718.07.2016DE
Title (EN) MODULE FOR A VIDEO WALL, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MODULE POUR UN MUR VIDÉO ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(DE) MODUL FÜR EINE VIDEOWAND UND VERFAHREN ZUR SEINEN HERSTELLUNG
Abstract:
(EN) The invention relates to a module for a video wall comprising a plurality of light-emitting components and a support with guiding regions. Each of the light-emitting components has an upper face with an upper face contact and a lower face with a lower face contact. Furthermore, the light-emitting components are designed to emit electromagnetic radiation via the upper face. The lower face contacts of the light-emitting components are connected to the guiding regions in an electrically conductive manner, and the upper face contacts electrically contact a conductive layer. Each of the light-emitting components has at least four light-emitting semiconductor chips, and the light-emitting semiconductor chips within a light-emitting component are connected together in parallel. Each of the light-emitting semiconductor chips within a light-emitting component are connected to the upper face contacts and the lower face contacts of said light-emitting component in an electrically conductive manner.
(FR) L'invention concerne un module pour un mur vidéo ayant une pluralité de composants électroluminescents et un support avec des zones conductrices. Les composants électroluminescents comprennent chacun une face supérieure dotée d’un contact de face supérieure et une face inférieure dotée d’un contact de face inférieure. Les composants électroluminescents sont en outre formés pour émettre un rayonnement électromagnétique par la face supérieure. Les contacts de face inférieure des composants électroluminescents sont électriquement reliés aux zones conductrices. Les contacts de face supérieure sont mis en contact avec une couche électroconductrice. Les composants électroluminescents comprennent chacun au moins quatre puces semi-conductrices électroluminescentes qui sont connectées entre elles en parallèle à l’intérieur d’un composant électroluminescent et qui, à l’intérieur d’un composant électroluminescent, sont reliées chacune de manière électroconductrice aux contacts de face supérieure et aux contacts de face inférieure de ce composant électroluminescent.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Modul für eine Videowand mit einer Mehrzahl von lichtemittierenden Bauelementen und einem Träger mit Leitbereichen. Die lichtemittierenden Bauelemente weisen jeweils eine Oberseite mit einem Oberseitenkontakt und eine Unterseite mit einem Unterseitenkontakt auf. Ferner sind die lichtemittierenden Bauelemente ausgebildet, elektromagnetische Strahlung über die Oberseite zu emittieren. Die Unterseitenkontakte der lichtemittierenden Bauelemente sind mit den Leitbereichen elektrisch leitfähig verbunden. Die Oberseitenkontakte sind mit einer leitfähigen Schicht elektrisch kontaktiert sind. Die lichtemittierenden Bauelemente weisen jeweils mindestens vier lichtemittierende Halbleiterchips auf, wobei die lichtemittierenden Halbleiterchips innerhalb eines lichtemittierenden Bauelements parallel miteinander verschaltet sind, und wobei die lichtemittierenden Halbleiterchips innerhalb eines lichtemittierenden Bauelements jeweils mit den Oberseitenkontakten und den Unterseitenkontakten dieses lichtemittierenden Bauelements elektrisch leitfähig verbunden sind.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)