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1. (WO2018014951) ANTENNA PACKAGE FOR A MILLIMETRE WAVE INTEGRATED CIRCUIT
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Pub. No.:    WO/2018/014951    International Application No.:    PCT/EP2016/067321
Publication Date: 25.01.2018 International Filing Date: 20.07.2016
IPC:
H01Q 1/22 (2006.01)
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building Bantian Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129 (CN).
COSTA, Mario [IT/IT]; (DE) (US only).
MORGIA, Fabio [IT/IT]; (DE) (US only)
Inventors: COSTA, Mario; (DE).
MORGIA, Fabio; (DE)
Agent: KREUZ, Georg; (DE)
Priority Data:
Title (EN) ANTENNA PACKAGE FOR A MILLIMETRE WAVE INTEGRATED CIRCUIT
(FR) BOÎTIER D'ANTENNE POUR CIRCUIT INTÉGRÉ À ONDES MILLIMÉTRIQUES
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides an antenna package 100 and a manufacturing method thereof. The antenna package 100 comprises an antenna 101 with an embedded antenna port 102. The antenna 101 has an antenna port side and an antenna radiation side. A semiconductor chip 103 is provided on the antenna port side of the antenna 101. The chip 103 comprises coupling elements for coupling radio frequency signals from a top side of the chip 103 to the antenna port 102. These coupling elements comprise a matching network including a high-impedance microstrip line 104 and a ground window 105 on the top side of the chip 103, a resonant dielectric cavity 106 within the chip 103, and a metal coupling slot 107 facing the antenna port 102 on a bottom side of the chip 103.
(FR)La présente invention concerne un boîtier d'antenne 100 et son procédé de fabrication. Le boîtier d'antenne 100 comprend une antenne 101 dotée d'un port d'antenne 102 incorporé. L'antenne 101 a un côté port d'antenne et un côté rayonnement d'antenne. Une puce semi-conductrice 103 est disposée sur le côté port d'antenne de l'antenne 101. La puce 103 comprend des éléments de couplage permettant de coupler des signaux de radiofréquence provenant d'un côté supérieur de la puce 103 au port d'antenne 102. Ces éléments de couplage comprennent un réseau d'adaptation comprenant une ligne microruban à haute impédance 104 et une fenêtre de masse 105 sur le côté supérieur de la puce 103, une cavité diélectrique résonnante 106 à l'intérieur de la puce 103, et une fente de couplage métallique 107 faisant face au port d'antenne 102 sur un côté inférieur de la puce 103.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)