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1. (WO2018014586) SAMPLING AND CUTTING DEVICE AND AUTOMATIC SEED SLICING AND SAMPLING EQUIPMENT
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Pub. No.: WO/2018/014586 International Application No.: PCT/CN2017/078907
Publication Date: 25.01.2018 International Filing Date: 31.03.2017
IPC:
G01N 1/06 (2006.01) ,A01C 1/00 (2006.01)
Applicants: CHINA GOLDEN MARKER (BEIJING) BIOTECHNOLOGY CO., LTD[CN/CN]; 3rd Floor, Bldg. #1 No.20 Life Science Park Road, Changping District Beijing 102206, CN
Inventors: LU, Hong; CN
SONG, Guixuan; CN
ZHAI, Chenguang; CN
LIU, Longfei; CN
REN, Libo; CN
Agent: CCPIT PATENT AND TRADEMARK LAW OFFICE; 8th Floor, Vantone New World Plaza 2 Fuchengmenwai Street, Xicheng District Beijing 100037, CN
Priority Data:
201610572927.119.07.2016CN
Title (EN) SAMPLING AND CUTTING DEVICE AND AUTOMATIC SEED SLICING AND SAMPLING EQUIPMENT
(FR) DISPOSITIF D'ÉCHANTILLONNAGE ET DE COUPE ET ÉQUIPEMENT AUTOMATIQUE DE TRANCHAGE ET D'ÉCHANTILLONNAGE DE GRAINES
(ZH) 采样切割装置及种子自动切片采样设备
Abstract: front page image
(EN) A sampling and cutting device (14), the sampling and cutting device (14) is used for slicing and sampling a seed (5) arranged on a carrying surface (1). The seed (5) is tightly clamped by a clamping mechanism (11) and the carrying surface (1) in a cooperative manner and a portion of the seed (5) protrudes out of the carrying surface (1). The sampling and cutting device (14) comprises: a rotary cutting member (2) designed to cut the portion of the seed (5) protruding out of the carrying surface (1) at the lower portion of the seed (5) along the edge of the carrying surface (1), so as to form a cutting slit penetrating through the lower portion of the seed (5); a punching device (3) of which a punch (4) is positioned above the seed (5), a lower die consisting of the carrying surface (1), the punching device (3) being designed to punch, from top to bottom corresponding to the cutting slit, the portion of the seed (5) protruding out of the carrying surface (1) from the seed (5) having a slit cut by the rotary cutting device (2); a distance measuring device designed to measure the thickness of the seed (5) in the cutting plane of the rotary cutting member (2), the cutting depth of the seed (5) by the rotary cutting member (2) being controlled according to the thickness measured by the distance measuring device, so that the upper portion of the seed (5) remains connected with the seed after being cut by the rotary cutting member (2). An automatic seed slicing and sampling equipment comprising the sampling and cutting device (14), the sampling and cutting device (14) is used for cutting the seed (5) clamped onto the carrying surface (1) of a slicing and sampling position (10) by the clamping mechanism (11). The sampling and cutting device (14) can cut the seed (5) with high speed and is capable of cutting a portion having a substantially constant volume or mass from the seed (5).
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'échantillonnage et de coupe (14), le dispositif d'échantillonnage et de coupe (14) étant utilisé pour trancher et échantillonner une graine (5) agencée sur une surface de support (1). La graine (5) est fermement serrée par un mécanisme de serrage (11) et la surface de support (1) de manière coopérative et une partie de la graine (5) fait saillie hors de la surface de support (1). Le dispositif d'échantillonnage et de coupe (14) comprend : un élément de coupe rotatif (2) configuré pour couper la partie de la graine (5) faisant saillie hors de la surface de support (1) au niveau de la partie inférieure de la graine (5) le long du bord de la surface de support (1), de manière à former une fente de coupe pénétrant à travers la partie inférieure de la graine (5) ; un dispositif de poinçonnage (3) dont un poinçon (4) est positionné au-dessus de la graine (5), une matrice inférieure constituée de la surface de support (1), le dispositif de poinçonnage (3) étant conçu pour poinçonner, de haut en bas correspondant à la fente de coupe, la partie de la graine (5) faisant saillie hors de la surface de support (1) à partir de la graine (5) ayant une fente découpée par le dispositif de coupe rotatif (2) ; un dispositif de mesure de distance conçu pour mesurer l'épaisseur de la graine (5) dans le plan de coupe de l'élément de coupe rotatif (2), la profondeur de coupe de la graine (5) par l'élément de coupe rotatif (2) étant régulée en fonction de l'épaisseur mesurée par le dispositif de mesure de distance, de sorte que la partie supérieure de la graine (5) reste reliée à la graine après avoir été découpée par l'élément de coupe rotatif (2). L'invention concerne en outre un équipement automatique de tranchage et d'échantillonnage de graine comprenant le dispositif d'échantillonnage et de coupe (14), le dispositif d'échantillonnage et de coupe (14) étant utilisé pour couper la graine (5) serrée sur la surface de support (1) d'une position de tranchage et d'échantillonnage (10) par le mécanisme de serrage (11). Le dispositif d'échantillonnage et de coupe (14) peut couper la graine (5) à une vitesse élevée et est capable de découper une partie ayant un volume ou une masse sensiblement constant à partir de la graine (5).
(ZH) 一种采样切割装置(14),采样切割装置(14)用于对布置在承载面(1)上的种子(5)进行切片采样,种子(5)由夹持机构(11)与承载面(1)相配合地夹紧且使种子(5)的一部分伸出承载面(1),采样切割装置(14)包括:旋转切割件(2),旋转切割件(2)被设计为适于在种子(5)下部沿承载面(1)边沿对种子(5)的伸出承载面(1)的部分进行切割,从而形成穿透种子(5)下部的切割缝隙;冲切装置(3),冲切装置(3)的冲头(4)布置在种子(5)上方,而下模由承载面(1)构成,冲切装置(3)被设计为适于对着切割缝隙自上向下从种子(5)上冲切下已由旋转切割件(2)切割出缝隙的种子(5)的伸出承载面(1)的部分;测距装置,该测距装置被设计为适于测量种子(5)在旋转切割件(2)的切割平面内的厚度;其中,根据测距装置测得的厚度控制旋转切割件(2)对种子(5)的切割深度,使得种子(5)的上部在经旋转切割件(2)切割之后仍保持相连。一种具有所述采样切割装置(14)的种子自动切片采样设备,采样切割装置(14)对由夹持机构(11)夹持在切片采样工位(10)的承载面(1)上的种子(5)进行切割。所述采样切割装置(14)能够实现对种子(5)的快速切割,并能够保持种子(5)始终被切下基本恒定的体积或质量。
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