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1. (WO2018014524) CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/014524    International Application No.:    PCT/CN2017/071111
Publication Date: 25.01.2018 International Filing Date: 13.01.2017
IPC:
H04N 5/225 (2006.01)
Applicants: TRULY OPTO-ELECTRONICS LTD. [CN/CN]; North of the Dong Chong Road Truly Industrial Area Shanwei, Guangdong 516600 (CN)
Inventors: DONG, Peilin; (CN).
WEI, Youxing; (CN).
ZHANG, Lingang; (CN).
MA, Liang; (CN)
Agent: UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 7th Floor, Scitech Place No. 22, Jian Guo Men Wai Ave. Chao Yang District, Beijing 100004 (CN)
Priority Data:
201610570578.X 18.07.2016 CN
Title (EN) CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) MODULE DE CAMÉRA ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 一种摄像模组及电子设备
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a camera module and an electronic device, wherein the camera module comprises: a substrate, a base, a lens, a photosensitive chip and a cover plate. The base is arranged on a surface of the substrate, with the end away from the substrate having a step. The cover plate is fixed onto a step surface of the step and forms a sealed chamber with the base and the substrate, and a side surface, facing away from the base, of the cover plate has an anti-fog layer or a heating layer. The lens and the photosensitive chip are placed inside the sealed chamber. The sealed chamber is formed by the cooperation of the base with the substrate and the cover plate, and functions to both locate the lens and the photosensitive chip in an enclosed dark chamber and accommodate the cover plate. Therefore, there is no need to add a separate module housing to protect inner components, so that the volume of the camera module is reduced. Moreover, the surface of the cover plate has the anti-fog layer or the heating layer so as to prevent formation of water fog on the surface of the cover plate or to enable defogging quickly by heating itself, so that the occurrence of the situation where the imaging effects of the camera module are influenced is prevented.
(FR)L'invention concerne un module de caméra et un dispositif électronique, le module de caméra comprenant : un substrat, une base, une lentille, une puce photosensible et une plaque de couverture. La base est disposée sur une surface du substrat, l'extrémité étant éloignée du substrat ayant un étage. La plaque de couverture est fixée sur une surface étagée de l'étage et forme une chambre étanche avec la base et le substrat, et une surface latérale, opposée à la base, de la plaque de couverture comporte une couche anti-buée ou une couche chauffante. La lentille et la puce photosensible sont placées à l'intérieur de la chambre étanche. La chambre étanche est formée par la coopération de la base avec le substrat et la plaque de couverture, et sert à la fois à positionner la lentille et la puce photosensible dans une chambre sombre fermée et à recevoir la plaque de couverture. Par conséquent, il n'est pas nécessaire d'ajouter un boîtier de module séparé pour protéger les composants internes, de sorte que le volume du module de caméra est réduit. De plus, la surface de la plaque de couverture comporte la couche anti-buée ou la couche chauffante de manière à empêcher la formation de buée d'eau sur la surface de la plaque de couverture ou pour permettre un désembuage rapide par son chauffage, de manière à empêcher l'apparition de la situation dans laquelle les effets d'imagerie du module de caméra sont influencés.
(ZH)本申请公开了一种摄像模组及电子设备,其中,摄像模组包括:基板、底座、镜头、感光芯片和盖板;底座设置于基板表面,远离基板一端具有台阶;盖板固定于台阶的阶位表面,与底座和基板形成密封腔,且盖板背离底座一侧表面具有防雾层或加热层;镜头与感光芯片设置于密封腔中。底座配合基板和盖板形成密封腔,所述密封腔既起到了让镜头和感光芯片处于封闭暗室的作用,还起到了容纳盖板的作用;因此不需要增加独立的模组外壳对内部部件进行保护,从而减小了摄像模组的体积;并且盖板表面具有防雾层或加热层,以避免在盖板表面形成水雾或可通过自身加热使雾气快速散去,从而避免影响摄像模组成像效果的情况出现。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)