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1. (WO2018014500) LOUDSPEAKER DIAPHRAGM AND MOULDING METHOD THEREFOR
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Pub. No.:    WO/2018/014500    International Application No.:    PCT/CN2016/111115
Publication Date: 25.01.2018 International Filing Date: 20.12.2016
IPC:
H04R 7/14 (2006.01)
Applicants: GOERTEK. INC [CN/CN]; 268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang, Shandong 261031 (CN)
Inventors: GUO, Xiaodong; (CN).
TIAN, Guangtao; (CN)
Agent: BEYOND TALENT PATENT AGENT FIRM; Room 1202, Kuntai Building #10 Chaoyangmenwai Str. Chaoyang District Beijing 100020 (CN)
Priority Data:
201610570297.4 19.07.2016 CN
Title (EN) LOUDSPEAKER DIAPHRAGM AND MOULDING METHOD THEREFOR
(FR) MEMBRANE DE HAUT-PARLEUR ET PROCÉDÉ DE MOULAGE ASSOCIÉ
(ZH) 扬声器振膜及其成型方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a loudspeaker diaphragm and a moulding method therefor. The loudspeaker diaphragm comprises: a lead wire; a lead wire encapsulating portion, having a diaphragm portion and supporting bumps, with the supporting bumps being distributed on the surface of the diaphragm portion, the thickness of the diaphragm portion being greater than or equal to the diameter of the lead wire, the overall thickness of the lead wire encapsulating portion being greater than the diameter of the lead wire, and a part of the lead wire being injection moulded in the lead wire encapsulating portion; and a diaphragm layer configured to constitute the overall structure of the loudspeaker diaphragm, the thickness of the diaphragm layer being greater than or equal to the overall thickness of the lead wire encapsulating portion, and the lead wire encapsulating portion being injection moulded in the diaphragm layer. One technical effect of the invention is that the collision between the lead wire and a housing of the loudspeaker can be prevented.
(FR)L'invention concerne une membrane de haut-parleur et un procédé de moulage correspondant. La membrane de haut-parleur comprend : un fil conducteur; une partie d'encapsulation de fil conducteur ayant une partie membrane et des bosses de support, les bosses de support étant réparties sur la surface de la partie membrane, l'épaisseur de la partie membrane étant supérieure ou égale au diamètre du fil conducteur, l'épaisseur totale de la partie d'encapsulation du fil conducteur étant supérieure au diamètre du fil conducteur, et une partie du fil conducteur étant moulée par injection dans la partie d'encapsulation du fil conducteur; et une couche de membrane configurée pour constituer la structure globale de la membrane de haut-parleur, l'épaisseur de la couche de membrane étant supérieure ou égale à l'épaisseur globale de la partie d'encapsulation de fil conducteur, et la partie d'encapsulation de fil conducteur étant moulée par injection dans la couche de membrane. Un effet technique de l'invention est que la collision entre le fil conducteur et un boîtier du haut-parleur peut être évitée.
(ZH)本发明公开了一种扬声器振膜及其成型方法。该扬声器振膜包括:引线;引线包封部,所述引线包封部具有膜部和支撑凸点,所述支撑凸点分布在所述膜部的表面上,所述膜部的厚度大于或等于所述引线的直径,所述引线包封部整体的厚度大于所述引线的直径,所述引线的一部分注塑在所述引线包封部中;振膜层,所述振膜层配置为构成扬声器振膜的整体结构,所述振膜层的厚度大于或等于所述引线包封部整体的厚度,所述引线包封部注塑在所述振膜层中。本发明的一个技术效果在于可以防止引线与扬声器的壳体发生碰撞。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)