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1. (WO2018012199) SUBSTRATE MEASUREMENT DEVICE AND LASER PROCESSING SYSTEM
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Pub. No.: WO/2018/012199 International Application No.: PCT/JP2017/022410
Publication Date: 18.01.2018 International Filing Date: 16.06.2017
IPC:
B23K 26/02 (2014.01) ,B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/04 (2014.01) ,B23K 26/082 (2014.01)
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION[JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventors: TAKAHASHI, Teiji; JP
KAWANO, Hiroyuki; JP
FURUTA, Keisuke; JP
KATSURA, Tomotaka; JP
HIRAYAMA, Nozomi; JP
Agent: TAKAMURA, Jun; JP
Priority Data:
2016-13942314.07.2016JP
Title (EN) SUBSTRATE MEASUREMENT DEVICE AND LASER PROCESSING SYSTEM
(FR) DISPOSITIF DE MESURE DE SUBSTRAT ET SYSTÈME DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) 基板計測装置およびレーザ加工システム
Abstract: front page image
(EN) A substrate measurement device (1) is provided with a measurement camera (8) that acquires image data of a substrate (5) having a processed portion (6) in which a positioning alignment mark (7) was placed and which was laser-processed; a measurement table (4) on which the substrate (5) is mounted and which changes the relative positions of the substrate (5) and the measurement camera (8); an image processing unit (12) that determines measurement position coordinates of the alignment mark (7) and measurement position coordinates of the processed portion (6) on the basis of the image data and position information of the measurement table (4); a conversion coefficient calculation unit (13) that determines a conversion coefficient for conversion from the measurement position coordinates of the alignment mark (7) to design position coordinates of the alignment mark (7); and a processing error calculation unit (14) that uses the conversion coefficient to convert the measurement position coordinates of the processed portion (6) to post-conversion position coordinates and determines a processing error according to the difference between the post-conversion position coordinates and the design position coordinates of the processed portion (6).
(FR) L'invention concerne un dispositif de mesure de substrat (1) comprenant une caméra de mesure (8) qui acquiert des données d'image d'un substrat (5) ayant une portion traitée (6) dans laquelle a été placé un repère d'alignement de positionnement (7) et qui a été traitée au laser ; une table de mesure (4) sur laquelle est monté le substrat (5) et qui modifie les positions relatives du substrat (5) et de la caméra de mesure (8) ; une unité de traitement d'images (12) qui détermine les coordonnées de position de mesure du repère d'alignement (7) et les coordonnées de position de mesure de la portion traitée (6) en se basant sur les données d'image et les informations de position de la table de mesure (4) ; une unité de calcul de coefficient de conversion (13) qui détermine un coefficient de conversion pour la conversion à partir des coordonnées de position de mesure du repère d'alignement (7) en coordonnées de position de conception du repère d'alignement (7) ; et une unité de calcul d'erreur de traitement (14) qui utilise le coefficient de conversion pour convertir les coordonnées de position de mesure de la portion traitée (6) en coordonnées de position de post-conversion et détermine une erreur de traitement en fonction de la différence entre les coordonnées de position de post-conversion et les coordonnées de position de conception de la portion traitée (6).
(JA) 基板計測装置(1)は、位置決め用のアライメントマーク(7)が設置されていてレーザ加工された被加工部(6)を有する基板(5)の画像データを取得する計測用カメラ(8)と、基板(5)を搭載し、基板(5)と計測用カメラ(8)との相対位置を変更する計測テーブル(4)と、画像データおよび計測テーブル(4)の位置情報に基づいて、アライメントマーク(7)の計測位置座標および被加工部(6)の計測位置座標を求める画像処理部(12)と、アライメントマーク(7)の計測位置座標からアライメントマーク(7)の設計位置座標への変換係数を求める変換係数計算部(13)と、変換係数を用いて被加工部(6)の計測位置座標を変換後位置座標に座標変換し、変換後位置座標と被加工部(6)の設計位置座標との差から加工誤差を求める加工誤差計算部(14)と、を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)