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1. (WO2018011687) TEMPERATURE MEASUREMENT ASSEMBLY, TEMPERATURE MEASUREMENT DEVICE AND ELECTRICAL DEVICE ASSEMBLY
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Pub. No.:    WO/2018/011687    International Application No.:    PCT/IB2017/054118
Publication Date: 18.01.2018 International Filing Date: 07.07.2017
IPC:
G01K 1/16 (2006.01), G01K 1/14 (2006.01), G01K 7/16 (2006.01), H01M 10/48 (2006.01)
Applicants: TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO. LTD. [CN/CN]; Sections F and G, Level 1, Building 15 No. 999 Yinglun Road China (Shanghai) Pilot Free Trade Zone Shanghai (CN).
TYCO ELECTRONICS UK LTD [GB/GB]; Faraday Road Dorcan Swindon Wiltshire SN3 5HH (GB) (MG only)
Inventors: SUN, Pengcheng; (CN)
Agent: KEANE, David; (GB)
Priority Data:
201610539532.1 11.07.2016 CN
Title (EN) TEMPERATURE MEASUREMENT ASSEMBLY, TEMPERATURE MEASUREMENT DEVICE AND ELECTRICAL DEVICE ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE DE MESURE DE TEMPÉRATURE, DISPOSITIF DE MESURE DE TEMPÉRATURE ET ENSEMBLE DE DISPOSITIF ÉLECTRIQUE
Abstract: front page image
(EN)The present invention discloses a temperature measurement assembly, a temperature measurement device and an electrical device assembly. The temperature measurement assembly includes a heat conductive pad and a temperature measurement element. The heat conductive pad is in heat conductive connection with an object to be measured. The temperature measurement element is configured to be in contact with the heat conductive pad and is spaced apart from the object to be measured, and the temperature measurement element is used for detecting the temperature of the object to be measured. The temperature measurement assembly of the present invention can avoid the problem of low efficiency resulting from excessively long adhesive filling time and difficulty in controlling the adhesive curing time by replacing a heat transfer structure manufactured by adhesive filling packaging technology with the heat conductive pad. Meanwhile, the heat conductive pad requires no cooperation of complex structures, and thereby has higher versatility.
(FR)La présente invention concerne un ensemble de mesure de température, un dispositif de mesure de température et un ensemble de dispositif électrique. L’ensemble de mesure de température comprend une pastille thermoconductrice et un élément de mesure de température. La pastille thermoconductrice est en liaison de conduction thermique avec un objet à mesurer. L’élément de mesure de température est conçu pour être en contact avec la pastille thermoconductrice et est espacé de l’objet à mesurer, et l’élément de mesure de température sert à détecter la température de l’objet à mesurer. L’ensemble de mesure de température de la présente invention permet d’éviter le problème du manque d’efficacité dû à la longueur excessive du remplissage en adhésif et à la difficulté de contrôler le temps de durcissement de l’adhésif, en remplaçant une structure de transfert de chaleur fabriquée par une technologie d’emballage et de remplissage d’adhésif par la pastille thermoconductrice. Par ailleurs, la pastille thermoconductrice ne nécessite pas que des structures complexes coopèrent, ce qui lui donne une plus grande polyvalence.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)