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1. (WO2018011618) METHOD AND SYSTEM FOR CLEAVING A SUBSTRATE WITH A FOCUSED CONVERGING RING-SHAPED LASER BEAM
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Pub. No.:    WO/2018/011618    International Application No.:    PCT/IB2016/054183
Publication Date: 18.01.2018 International Filing Date: 13.07.2016
IPC:
B23K 26/00 (2014.01), B23K 26/06 (2014.01), B23K 26/067 (2006.01), B23K 26/073 (2006.01)
Applicants: EVANA TECHNOLOGIES, UAB [LT/LT]; J. Galvydzio street 3 08236 Vilnius (LT)
Inventors: VANAGAS, Egidijus; (LT).
KAZAKEVICIUS, Aivaras; (LT).
KIMBARAS, Dziugas; (LT)
Agent: PABREZA, Evaldas; (LT)
Priority Data:
Title (EN) METHOD AND SYSTEM FOR CLEAVING A SUBSTRATE WITH A FOCUSED CONVERGING RING-SHAPED LASER BEAM
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE CLIVAGE D'UN SUBSTRAT À L'AIDE D'UN FAISCEAU LASER EN FORME D'ANNEAU CONVERGENT FOCALISÉ
Abstract: front page image
(EN)A laser material processing method and a system is presented that is capable of processing a workpiece in the form of a wafer. The technique comprises a beam shaping optical system that manipulates a laser beam produced by a laser system to attain the shape of a ring and then tightly focuses it in way that its fluence distribution attains the shape of a narrow 'spike' that produces a narrow damaged area within the workpiece. The process is then repeated along a predetermined cutting axis to achieve a series of such damaged areas and then is further repeated until the workpiece is diced in pieces of selected size. The invention provides an effective laser processing method that allows to cut/scribe/cleave/dice or, generally speaking, separate, hard, brittle, and solid wafers that are either bare or have microelectronic devices formed on them.
(FR)L'invention porte sur un procédé et sur un système de traitement de matériau laser qui sont aptes à traiter une pièce à usiner sous forme de tranche. La technique comprend un système optique de mise en forme de faisceau qui manipule un faisceau laser produit par un système laser afin d'obtenir la forme d'un anneau puis le focalise étroitement de sorte que sa distribution de fluence prenne la forme d'une « pointe » étroite qui produit une zone endommagée étroite à l'intérieur de la pièce à usiner. Le procédé est ensuite répété le long d'un axe de coupe prédéfini afin d'obtenir une série de telles zones endommagées, puis est ensuite répété jusqu'à ce que la pièce à usiner soit découpée en cubes de taille sélectionnée. L'invention concerne un procédé efficace de traitement au laser, ledit procédé permet de découper/rainurer/cliver/découper en cubes, ou, de manière générale, de séparer, des tranches dures, fragiles et solides, qui soit sont nues, soit comportent des dispositifs microélectroniques formés sur ces dernières.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)