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1. (WO2018011246) COOLING MODULE
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Pub. No.: WO/2018/011246 International Application No.: PCT/EP2017/067496
Publication Date: 18.01.2018 International Filing Date: 12.07.2017
IPC:
F25B 30/02 (2006.01)
Applicants: VIESSMANN WERKE GMBH & CO. KG[DE/DE]; Viessmannstr. 1 35108 Allendorf, DE
Inventors: ERFURTH, Florian; DE
GEBELEIN, Bernd; DE
GROSSMANN, Daniel; DE
STEIN, Michael; DE
VIEHMANN, Niklas; DE
Agent: DIE PATENTERIE GBR; Leibnizstr. 6 95447 Bayreuth, DE
Priority Data:
10 2016 112 851.113.07.2016DE
Title (EN) COOLING MODULE
(FR) MODULE DE FROID
(DE) KÄLTEMODUL
Abstract: front page image
(EN) The invention relates to a cooling module having a first fluid circuit with a cold generator, the components of the first fluid circuit being arranged in an insulated housing (12). At least one component of the first fluid circuit is coupled to at least one section of a second fluid circuit, which section runs in the housing (12), wherein said housing (12) comprises connections for the at least one second fluid circuit, and a negative pressure prevails in the housing (12).
(FR) L'invention concerne un module de froid qui présente un premier circuit de fluide comprenant un générateur de froid, les composants du premier circuit de fluide étant agencés dans une enveloppe (12) isolée. Au moins un composant du premier circuit de fluide est relié à au moins une partie d’un deuxième circuit de fluide située dans l’enveloppe (12). Ladite enveloppe (12) présente des connexions pour ledit deuxième circuit de fluide et une pression négative règne dans l’enveloppe (12).
(DE) Es wird ein Kältemodul beschrieben, das einen ersten Fluidkreislauf mit einem Kälteerzeuger aufweist, wobei die Komponenten des ersten Fluidkreislaufs in einem gedämmten Gehäuse (12) angeordnet sind. Mindestens eine Komponente des ersten Fluidkreislaufs ist mit mindestens einem in dem Gehäuse (12) geführten Abschnitt eines zweiten Fluidkreislaufs gekoppelt, wobei das Gehäuse (12) Anschlüsse für den mindestens einen zweiten Fluidkreislauf aufweist und in dem Gehäuse (12) ein Unterdruck vorherrscht.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)