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Pub. No.: WO/2018/010457 International Application No.: PCT/CN2017/077960
Publication Date: 18.01.2018 International Filing Date: 24.03.2017
H01Q 1/38 (2006.01)
Details of, or arrangements associated with, aerials
Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella
formed by a conductive layer on an insulating support
Applicants: QIN, Meihua[CN/CN]; CN
Inventors: QIN, Meihua; CN
Priority Data:
(ZH) 一种微带双层天线
(EN) Disclosed is a microstrip dual-layer antenna, comprising a first PCB and a second PCB stacked together. A top surface of the first PCB is provided with a first microstrip unit, the first microstrip unit comprising two symmetrically arranged microstrip vibration sets having the same shape. A top surface of the second PCB is provided with a second microstrip unit. When the first PCB and the second PCB are stacked, the second microstrip unit is located on the top surface of the second PCB and a bottom surface of the first PCB. Via an excellent dual-layer structural design and continuous testing and parameter adjustment, the present invention achieves excellent antenna performance and gain with good front-to-back ratio characteristics. The antenna has the features of a low profile, a wide band and a high gain. The 10dB impedance bandwidth of the antenna is 28.4%, and the average gain of a single antenna is 8.2dBi.
(FR) L'invention concerne une antenne microruban à double couche, comprenant une première carte de circuit imprimé et une seconde carte de circuit imprimé empilées ensemble. Une surface supérieure de la première carte de circuit imprimé est pourvue d'une première unité microruban, la première unité microruban comprenant deux ensembles de vibration microruban disposés symétriquement ayant la même forme. Une surface supérieure de la seconde carte de circuit imprimé est pourvue d'une seconde unité microruban. Lorsque la première carte de circuit imprimé et la seconde carte de circuit imprimé sont empilées, la seconde unité de ligne microruban est située sur la surface supérieure de la seconde carte de circuit imprimé et sur une surface inférieure de la première carte de circuit imprimé. Par l'intermédiaire d'une excellente conception structurale à double couche et d'un essai continu et d'un ajustement de paramètres, la présente invention permet d'obtenir d'excellentes performances d'antenne et un gain avec de bonnes caractéristiques de rapport avant-arrière. L'antenne présente les caractéristiques d'un profil bas, d'une large bande et d'un gain élevé. La largeur de bande d'impédance de 10 dB de l'antenne est de 28,4 %, et le gain moyen d'une antenne unique est de 8,2dBi.
(ZH) 本发明公开了一种微带双层天线,包括有叠加在一起的第一PCB板及第二PCB板;所述第一PCB板顶面设有第一微带单元,所述第一微带单元包括有两个形状相同、对称设置微带振集;所述第二PCB板顶面设有第二微带单元;第一PCB板及第二PCB板叠加时,第二微带单元位于第二PCB板顶面及第一PCB底面;通过优良的双层结构设计,通过不断试验和参数调整下,实现了优良的前后比特性较好的天线性能及增益。本天线具有低剖面、宽带、高增益的特点,天线10dB阻抗带宽28.4%,单个天线平均增益8.2dBi。
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)