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1. (WO2018010158) FINGERPRINT RECOGNITION MODULE AND PREPARATION METHOD THEREFOR
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Pub. No.:    WO/2018/010158    International Application No.:    PCT/CN2016/090101
Publication Date: 18.01.2018 International Filing Date: 15.07.2016
IPC:
H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; Floor 13, Phase B, Tengfei Industrial Building, Futian Free Trade Zone Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Inventors: WU, Baoquan; (CN).
LONG, Wei; (CN)
Agent: SHANGHAI CHENHAO INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM GENERAL PARTNERSHIP; Room 202B, 787 Zhizaoju Road, Huangpu District Shanghai 200011 (CN)
Priority Data:
Title (EN) FINGERPRINT RECOGNITION MODULE AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) MODULE DE RECONNAISSANCE D'EMPREINTE DIGITALE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种指纹识别模组及其制备方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to the technical field of fingerprint recognition. Disclosed are a fingerprint recognition module and a preparation method therefor. The fingerprint recognition module is obtained by cutting a board-level module, and comprises a fingerprint recognition chip, a filling material, a colored coating, and a cover plate. The colored coating is positioned between the filling material and the cover plate. The fingerprint recognition chip is attached upside-down into a hollow region of the filling material in a vacuum environment. The module is simply structured and easy to fabricate. The preparation method can effectively eliminate bubbles between the fingerprint recognition chip and the cover plate, thereby improving the preparation efficiency of the fingerprint recognition module.
(FR)La présente invention relève du domaine technique de la reconnaissance d'empreinte digitale et concerne un module de reconnaissance d'empreinte digitale et son procédé de fabrication. Le module de reconnaissance d'empreinte digitale est obtenu par découpe d'un module de niveau de carte, et comprend une puce de reconnaissance d'empreinte digitale, un matériau de remplissage, un revêtement coloré et une plaque de recouvrement. Le revêtement coloré est disposé entre le matériau de remplissage et la plaque de recouvrement. La puce de reconnaissance d'empreinte digitale est fixée à l'envers dans une région creuse du matériau de remplissage dans un environnement sous vide. Le module est de structure simple et est facile à fabriquer. Le procédé de fabrication permet d'éliminer efficacement les bulles entre la puce de reconnaissance d'empreinte digitale et la plaque de recouvrement, ce qui permet d'améliorer l'efficacité de fabrication du module de reconnaissance d'empreinte digitale.
(ZH)本发明公开了一种指纹识别模组及其制备方法,涉及指纹识别技术领域。指纹识别模组通过对板级模组进行切割得到,包括:指纹识别芯片、填充材料、色彩涂层和盖板;其中,色彩涂层位于填充材料和盖板之间,指纹识别芯片在真空环境下,倒置贴合在填充材料的镂空区中。所述模组结构简单便于制作,所述制备方法能有效消除指纹识别芯片与盖板之间的气泡,提高了指纹识别模组的制备效率。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)