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1. (WO2018008592) ADHESIVE AGENT COMPOSITION, AND COVERLAY FILM, FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE, AND ADHESIVE SHEET USING ADHESIVE AGENT COMPOSITION
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Pub. No.: WO/2018/008592 International Application No.: PCT/JP2017/024329
Publication Date: 11.01.2018 International Filing Date: 03.07.2017
IPC:
C09J 177/00 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/20 (2006.01) ,B32B 27/34 (2006.01) ,B32B 27/38 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
Applicants: TOAGOSEI CO., LTD.[JP/JP]; 1-14-1, Nishi-Shimbashi, Minato-ku Tokyo 1058419, JP
Inventors: HIRAKAWA Makoto; JP
YAMADA Masashi; JP
SEKIOKA Anna; JP
Priority Data:
2016-13231704.07.2016JP
Title (EN) ADHESIVE AGENT COMPOSITION, AND COVERLAY FILM, FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE, AND ADHESIVE SHEET USING ADHESIVE AGENT COMPOSITION
(FR) COMPOSITION D'AGENT ADHÉSIF, ET FILM DE REVÊTEMENT, STRATIFIÉ FLEXIBLE REVÊTU DE CUIVRE ET FEUILLE ADHÉSIVE UTILISANT LADITE COMPOSITION D'AGENT ADHÉSIF
(JA) 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、フレキシブル銅張積層板及び接着シート
Abstract:
(EN) [Problem] To provide an adhesive agent composition which exhibits not only adhesiveness to a polyimide film or a copper foil, but also high adhesiveness to a gold-plated copper foil, and superior heat resistance, such as soldering heat resistance. [Solution] The adhesive agent composition is characterized by containing a solvent-soluble polyamide resin (A) which is solid at 25°C, an epoxy resin (B), and an imidazole compound (C) having an alkoxysilyl group, wherein the mass ratio [(A)/(B)] of the component (A) to the component (B) is 99/1-50/50, and the contained amount of the component (C) is 0.3-5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the component (A) and the component (B).
(FR) Le problème abordé par la présente invention est de pourvoir à une composition d'agent adhésif qui manifeste non seulement une adhésivité à un film de polyimide ou à une feuille de cuivre, mais également une forte adhésivité à une feuille de cuivre plaquée or, et une résistance à la chaleur telle que la résistance à la chaleur de soudage, supérieure. La solution selon l'invention porte sur une composition d'agent adhésif caractérisée en ce qu'elle contient une résine polyamide soluble dans un solvant (A) qui est solide à 25 °C, une résine époxy (B), et un composé d'imidazole (C) ayant un groupe alcoxysilyle, le rapport en poids [(A)/ (B)] du composant (A) au composant (B) étant de 99/1-50/50, et la quantité contenue de composant (C) étant de 0,3 à 5 parties en poids pour 100 parties en poids du total du composant (A) et du composant (B).
(JA) 【課題】ポリイミドフィルムや銅箔に対する接着性だけではなく、金めっきされた銅箔に対しても高い接着性を発現し、かつ、はんだ耐熱性等の耐熱性にも優れた接着剤組成物を提供すること。 【解決手段】25℃で固体の溶剤可溶性ポリアミド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)及びアルコキシシリル基を有するイミダゾール系化合物(C)を含有し、前記(A)成分と前記(B)成分の質量比[(A)/(B)]が99/1~50/50であり、かつ、前記(A)成分と前記(B)成分の合計を100質量部とした場合に、前記(C)成分の含有量は0.3~5質量部であることを特徴とする接着剤組成物。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)