(EN) To provide a sealing material for affixing to an electronic element provided to an electronic substrate or the like or a portion where metal is exposed and protecting the electronic element or other adherend from moisture and the like, and an uncured sealing material composition for the same, the sealing material and the sealing material composition having fixed-shape properties, flexibility, and adhesive properties. The present invention is a sealing material composition having as essential components an epoxy resin cured material having a flexible skeleton, a monofunctional (meth)acrylate ester monomer, a photoradical polymerization initiator, and a styrene-based elastomer, the monofunctional (meth)acrylate ester monomer being curable by photoirradiation, and the sealing material composition having fixed-shape properties and flexibility whereby the load is 0.19-3.2 N when a 1-mm thickness thereof is 25% compressed by a columnar probe in which the distal end thereof forms a bottom surface having a diameter of 10 mm. The present invention is also a sealing material obtained by photocuring the sealing material composition.
(FR) L'invention porte sur un matériau d'étanchéité destiné à être fixé à un élément électronique disposé sur un substrat électronique ou analogue ou à une partie où le métal est apparent et protégeant l'élément électronique ou un autre support contre l'humidité et analogue et une composition de matériau d'étanchéité non durcie correspondante, le matériau d'étanchéité et la composition de matériau d'étanchéité présentant des propriétés de forme fixe, une flexibilité et des propriétés adhésives. La présente invention est une composition de matériau d'étanchéité présentant comme constituants essentiels un matériau durci de résine époxy présentant un squelette souple, un monomère monofonctionnel d'ester de (méth)acrylate, un initiateur de polymérisation photoradicalaire et un élastomère à base de styrène, le monomère monofonctionnel d'ester de (méth)acrylate étant durcissable par photo-irradiation et la composition de matériau d'étanchéité présentant des propriétés de forme fixe et une flexibilité, la charge étant de 0,19-3,2 N lorsqu'une épaisseur de 1 mm correspondante est comprimée de 25 % par une sonde en forme de colonne dont l'extrémité distale correspondante forme une surface inférieure d'un diamètre de 10 mm. La présente invention concerne également un matériau d'étanchéité obtenu par photodurcissement de la composition de matériau d'étanchéité.
(JA) 電子基板等に設けた電子素子や、金属が露出した部分に貼付して電子素子などの被着物を水分などから保護する封止材およびその硬化前の封止材組成物について、定形性と柔軟性、そして接着性のあるものを提供すること。 柔軟骨格を有するエポキシ樹脂硬化物と、単官能(メタ)アクリル酸エステルモノマーと、光ラジカル重合開始剤と、スチレン系エラストマと、を必須成分としており、光照射によって単官能(メタ)アクリル酸エステルモノマーの硬化が可能であり、定形性を有するとともに、1mm厚を先端が直径10mmの底面となる円柱状のプローブで25%圧縮したときの荷重が0.19~3.2Nである柔軟性を有する封止材組成物とした。また、これを光硬化させた封止材とした。