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1. (WO2018007897) VACUUM ASSISTED SEALING PROCESSES & SYSTEMS FOR INCREASING AIR CAVITY PACKAGE MANUFACTURING RATES
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Pub. No.:    WO/2018/007897    International Application No.:    PCT/IB2017/053809
Publication Date: 11.01.2018 International Filing Date: 26.06.2017
IPC:
H01L 21/52 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01)
Applicants: RJR TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 7875 Edgewater Drive Oakland, California 94621 (US)
Inventors: ROSS, Richard; (US).
NI, John; (US).
BREGANTE, Raymond; (US).
FU, Biao; (US).
BREGANTE, Michael; (US).
AMPARO, Cresencio; (US)
Agent: BOYD, Damon L.; (US)
Priority Data:
15/203,732 06.07.2016 US
Title (EN) VACUUM ASSISTED SEALING PROCESSES & SYSTEMS FOR INCREASING AIR CAVITY PACKAGE MANUFACTURING RATES
(FR) PROCÉDÉS ET SYSTÈMES DE SCELLEMENT ASSISTÉS À VIDE POUR AUGMENTER LES VITESSES DE FABRICATION DE L'EMBALLAGE D'UNE CAVITÉ D'AIR
Abstract: front page image
(EN)The present disclosure describes a sealing processes and structure for sealing air cavity electronic packages using a thermosetting, thermal plastic, other known or as yet unknown adhesives, or hybrid combinations of such adhesive(s). Processes disclosed comprise steps of providing a base and a lid, with at least one of the base and the lid having a mating surface coated with the adhesive. Initially, an air gap is maintained between the base, the lid, and the adhesive and a vacuum is generated around the base, the lid, and the adhesive. Once the vacuum has been generated, the base and the lid are mated to create a mated package assembly with a vacuum therein. After the mating, the mated package assembly is heated to a curing temperature to cure the adhesive, and pressure may be applied as well. Because the air within the mated package assembly has been evacuated prior to heating, there is no air pressure build-up therein, reducing or eliminating the presence of blowouts and pin holes.
(FR)La présente invention décrit des procédés de scellement et une structure de scellement pour sceller des boîtiers électroniques à cavité d'air à l'aide d'un plastique thermique thermodurcissable, d'autres adhésifs connus ou encore inconnus, ou des combinaisons hybrides d'un tel adhésif (s). Les procédés décrits comprennent les étapes consistant à fournir une base et un couvercle, au moins l'une de la base et du couvercle ayant une surface d'accouplement revêtue de l'adhésif. Initialement, un espace d'air est maintenu entre la base, le couvercle et l'adhésif, et un vide est généré autour de la base, du couvercle et de l'adhésif. Une fois que le vide a été généré, la base et le couvercle sont accouplés pour créer un assemblage d'emballage apparié avec un vide dans celui-ci. Après l'accouplement, l'assemblage d'emballage apparié est chauffé à une température de durcissement pour durcir l'adhésif, et une pression peut être appliquée à volonté Étant donné que l'air à l'intérieur de l'assemblage d'emballage apparié a été évacué avant le chauffage, il n'y a pas d'accumulation de pression d'air dans celui-ci, réduisant ou éliminant la présence d’éclatements et de trous de broche.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)