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1. (WO2018007641) HYBRID GALVANIC CONNECTION SYSTEM FOR A MEMS SENSOR DEVICE PACKAGE
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Pub. No.:    WO/2018/007641    International Application No.:    PCT/EP2017/067194
Publication Date: 11.01.2018 International Filing Date: 10.07.2017
IPC:
B81C 1/00 (2006.01), B81B 7/00 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Inventors: SUVANTO, Mikko VA; (US)
Priority Data:
62/360100 08.07.2016 US
Title (EN) HYBRID GALVANIC CONNECTION SYSTEM FOR A MEMS SENSOR DEVICE PACKAGE
(FR) SYSTÈME DE RACCORDEMENT GALVANIQUE HYBRIDE POUR BOÎTIER DE DISPOSITIF DE DÉTECTION MEMS
Abstract: front page image
(EN)A MEMS sensor device package comprises a sensor assembly comprising a sensor device and a sensor circuit communicating coupled to the sensor device, The MEMS sensor device package further comprises an assembly package housing having a top member and a bottom member attached to the top member for encapsulating the sensor assembly. A hybrid galvanic connection system is provided to couple the sensor device to the sensor circuit.
(FR)La présente invention concerne un boîtier de dispositif de détection MEMS comprenant un ensemble capteur comprenant un dispositif de détection et un circuit de capteur communiquant avec le dispositif de détection. Le boîtier de dispositif de détection MEMS comprend en outre un logement de boîtier d'ensemble présentant un élément supérieur et un élément inférieur fixé à l'élément supérieur pour encapsuler l'ensemble capteur. Un système de raccordement galvanique hybride est prévu pour accoupler le dispositif de détection au circuit de capteur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)