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1. (WO2018006894) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRIC COMPONENT CARRIER FOR AUTOMOBILE APPLICATIONS
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Pub. No.:    WO/2018/006894    International Application No.:    PCT/DE2017/100434
Publication Date: 11.01.2018 International Filing Date: 19.05.2017
IPC:
H05K 3/20 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), E05B 81/54 (2014.01)
Applicants: KIEKERT AG [DE/DE]; Höseler Platz 2 42579 Heiligenhaus (DE)
Inventors: SCHMITZ, Andreas; (DE)
Priority Data:
10 2016 112 181.9 04.07.2016 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTROKOMPONENTENTRÄGERS FÜR AUTOMOBILE ANWENDUNGEN
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRIC COMPONENT CARRIER FOR AUTOMOBILE APPLICATIONS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE POUR DES APPLICATIONS AUTOMOBILES
Abstract: front page image
(DE)Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Elektrokomponententrägers für automobile Anwendungen, insbesondere eines Schloss-Elektrokomponententrägers. Der Elektrokomponententräger ist mit einer Leiterbahnanordnung (1) und einer die Leiterbahnanordnung (1) tragenden Basisplatte (4) ausgerüstet. Die Leiterbahnanordnung (1) wird im Ausgangszustand mit einer oder mehreren Trennstellen (2) je nach gewünschter Betriebsart im Betriebszustand versehen. Erfindungsgemäß wird die Leiterbahnanordnung (1) im Ausgangszustand zumindest teilweise mit einer Vergussmasse umspritzt und dann die Trennstelle (2) im Freibereich (7) eingebracht.
(EN)The invention relates to a method for producing an electric component carrier for automobile applications, in particular an electric component carrier for a lock. The electric component carrier is equipped with a conductive track arrangement (1) and a base plate (4), which supports the conductive track (1). In the initial state, the conductive track arrangement (1) has one or more separation points (2) depending upon the required mode of operation in the operational state. According to the invention, the conductive track arrangement (1) in the initial state is coated at least partially with a casting compound by means of injection molding and then the separation point (2) is introduced into the free region (7).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de composant électronique pour des applications automobiles, notamment d'un substrat de composant électronique pour serrure. Le substrat de composant électronique est équipé d'un ensemble piste d'interconnexion (1) et d'une plaque de base (4) portant l'ensemble piste d'interconnexion (1). L'ensemble piste d'interconnexion (1) est pourvu, en mode sortie, d'au moins un point de sectionnement (2) selon le type de fonctionnement choisi en mode de fonctionnement. Selon l'invention, l'ensemble piste d'interconnexion (1) est, en mode sortie, enrobé au moins partiellement d'une masse de compoundage puis le point de sectionnement (2) est placé dans la zone libre (7).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)