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1. (WO2018006892) ARRANGEMENT AND METHOD FOR ESTABLISHING A GROUND CONNECTION BETWEEN A CIRCUIT CARD AND A HOUSING OF AN ELECTRICAL DEVICE
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Pub. No.: WO/2018/006892 International Application No.: PCT/DE2017/100386
Publication Date: 11.01.2018 International Filing Date: 05.05.2017
IPC:
H05K 7/14 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
14
Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9
Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Applicants:
HARTING ELECTRIC GMBH & CO. KG [DE/DE]; Wilhelm-Harting-Str. 1 32339 Espelkamp, DE
Inventors:
KLANKE, Volker; DE
WULF, Christine; DE
DÖDING, Peter; DE
LOESCH, Andreas; DE
Priority Data:
10 2016 112 571.708.07.2016DE
Title (DE) ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR MASSEANBINDUNG EINER LEITERKARTE AN EIN GEHÄUSE EINES ELEKTRISCHEN GERÄTES
(EN) ARRANGEMENT AND METHOD FOR ESTABLISHING A GROUND CONNECTION BETWEEN A CIRCUIT CARD AND A HOUSING OF AN ELECTRICAL DEVICE
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE CONNEXION À LA MASSE D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SUR UN BOÎTIER D'UN APPAREIL ÉLECTRIQUE
Abstract:
(DE) Bei vielen elektrischen Geräten führen Gehäusetoleranzen zu einer Erschwerung einer geeigneten Masseführung. Insbesondere ist eine sogenannte „vernaschte" Erdung erschwert, bei der sich die Störung automatisch den kürzesten Weg zur Geräteerdung sucht. Es wird vorgeschlagen, die Masseanbindung der Leiterkarte (2) an das Gehäuse (1) und insbesondere an die Geräteanschlussseite (11) über mindestens eine Steckverbindung variabler Einstecktiefe (4) zu realisieren. Diese Bauform ist auch für die automatisierte Herstellung entsprechender Geräte besonders vorteilhaft, weil durch das Zusammenbauen der Geräte automatisch auch die Massekontaktierung der Leiterkarte (2) stattfindet, und zwar wie gewünscht in der vorteilhaften Form einer vermaschten Erdung mit einem gleichzeitigen durch die Steckverbindung variabler Einstecktiefe (4) ermöglichten Ausgleich der Gehäusetoleranzen.
(EN) In a large number of electrical devices, housing tolerances make it difficult to establish suitable grounding. In particular, a so-called "meshed" grounding, in which the interference automatically seeks the shortest path for device grounding, is made difficult. The invention proposes implementing the ground connection between the circuit card (2) and the housing (1) and, in particular, the housing connection side (11) by means of at least one plug-in connection of variable insertion depth (4). This design is also particularly advantageous for producing corresponding devices in an automated manner because, owing to the assembly of the devices, the contact-connection of the circuit card (2) to ground also takes place automatically, specifically as desired in the advantageous form of meshed grounding with simultaneous compensation of the housing tolerances which is made possible by the plug-in connection of variable insertion depth (4).
(FR) Dans de nombreux appareils électriques, les tolérances de boîtier compliquent une connexion à la masse appropriée. En particulier, une mise à la terre dite "maillée" dans laquelle la perturbation cherche automatiquement le chemin le plus court à la masse de l'appareil est compliquée. Selon l'invention, la connexion à la masse de la carte de circuit imprimé (2) doit être réalisée sur le boîtier (1) et en particulier sur le côté de connexion du boîtier (11) par le biais d'au moins une connexion enfichable de profondeur d'enfichage (4) variable. Cette forme de construction est également particulièrement avantageuse pour la fabrication automatisée d'appareils correspondants, car la mise en contact avec la masse de la carte de circuit imprimé (2) a également lieu automatiquement grâce à l'assemblage des boîtiers, et ce comme souhaité sous la forme avantageuse d'une mise à la terre maillée présentant une compensation des tolérances de boîtier permise simultanément grâce à la connexion enfichable de profondeur d'enfichage (4) variable.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)
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