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1. (WO2018006755) FULL-ARRAY DIE ATTACHMENT DEVICE AND METHOD UTILIZED IN PRODUCING SURFACE-MOUNT QUARTZ CRYSTAL OSCILLATOR
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Pub. No.:    WO/2018/006755    International Application No.:    PCT/CN2017/091032
Publication Date: 11.01.2018 International Filing Date: 30.06.2017
IPC:
H03H 3/02 (2006.01), H03H 9/19 (2006.01)
Applicants: MDH TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; HUANG, Yi No.6 Heilongjiang Road, Economic-Technological Development Area Yantai, Shandong 264000 (CN)
Inventors: HUANG, Yi; (CN).
LI, Bin; (CN)
Agent: YANTAI SHANGHE INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY (GENERAL PARNERSHIP); WANG, Xuan Room 1503, Floor Fifteenth, Building1, Tianma Center Changjiang Road, Economic-technological Development Area Yantai, Shandong 264006 (CN)
Priority Data:
201610528937.5 06.07.2016 CN
Title (EN) FULL-ARRAY DIE ATTACHMENT DEVICE AND METHOD UTILIZED IN PRODUCING SURFACE-MOUNT QUARTZ CRYSTAL OSCILLATOR
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE FIXATION DE PUCE EN RÉSEAU COMPLET UTILISÉS DANS LA PRODUCTION D'UN OSCILLATEUR À CRISTAL DE QUARTZ MONTÉ EN SURFACE
(ZH) 表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置及方法
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to the field of electronic devices, and specifically, to a full-array die attachment device and method utilized in producing a surface-mount quartz crystal oscillator. The full-array die attachment device comprises a fixing device, a suction device located in the fixing device, and a transfer device detachably connected to the fixing device. A full array of dies to be attached on a full array of substrate bases (1) are arranged on the transfer device. The full array of dies comprise a plurality of dies. The suction device is in contact with the full array of dies at the transfer device. The full-array die attachment method comprises: transferring a plurality of dies together to form a full array of dies, to enable each of the full array of dies to correspond to a single substrate base configured directly therebelow. A pick-up tool (10) having a coating film suctions the dies together, and then places, on a full array of substrate bases (1) after applying an adhesive dispensing process thereon, all of the dies, reducing the time for die placement, providing a fast die attachment process, increasing the production efficiency by ten to hundred times, and expanding a production volume.
(FR)L'invention relève du domaine des dispositifs électroniques et concerne un dispositif et un procédé de fixation de puce en réseau complet utilisés dans la production d'un oscillateur à cristal de quartz monté en surface. Le dispositif de fixation de puce en réseau complet comprend un dispositif de fixation, un dispositif d'aspiration situé dans le dispositif de fixation, et un dispositif de transfert relié de manière amovible au dispositif de fixation. Un réseau complet de puces à fixer sur un réseau complet de bases de substrat (1) est disposé sur le dispositif de transfert. Le réseau complet de puces comprend une pluralité de puces. Le dispositif d'aspiration est en contact avec le réseau complet de puces au niveau du dispositif de transfert. Le procédé de fixation de puces en réseau complet consiste : à transférer une pluralité de puces conjointement de manière à former un réseau complet de puces, de façon à ce que chaque puce du réseau complet de puces corresponde à une base de substrat unique agencée directement en dessous. Un outil de préhension (10) comportant un film de revêtement aspire les puces ensemble puis, après application d'un procédé de distribution d'adhésif sur un réseau complet de bases de substrat (1), positionne toutes les puces sur ces dernières, ce qui permet de réduire le temps de positionnement de puce, fournir un procédé de fixation de puce rapide, d'augmenter le rendement de production de dix à cent fois, et d'augmenter un volume de production.
(ZH)表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置及方法,属于电子元器件领域。整板上片装置包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置,在移动装置上设置有用于贴装在基座整板(1)上的整板晶片,所述整板晶片由多个晶片形成,所述吸附装置与移动装置上的整板晶片相接触。整板上片方法为,整体移动多个晶片形成整板晶片,使得整板晶片中每个晶片正下方都有一个单体基座与之对应。利用镀膜夹具(10)整体吸取晶片,整体放置在点胶后的基座整板(1)上,这样可以缩短放置晶片的时间,贴片速度快,提高生产效率几十至上百倍,同时扩大生产量。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)