WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018006754) CONTACTLESS ADHESIVE SPRAY SYSTEM AND METHOD UTILIZED IN PRODUCING SURFACE-MOUNT QUARTZ CRYSTAL OSCILLATOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/006754    International Application No.:    PCT/CN2017/091024
Publication Date: 11.01.2018 International Filing Date: 30.06.2017
IPC:
H03H 3/02 (2006.01)
Applicants: MDH TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; HUANG, Yi No.6 Heilongjiang Road, Economic-Technological Development Area Yantai, Shandong 264000 (CN)
Inventors: HUANG, Yi; (CN).
LI, Bin; (CN)
Agent: YANTAI SHANGHE INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY (GENERAL PARNERSHIP); WANG, Xuan Room 1503, Floor Fifteenth, Building1, Tianma center No. 161 Changjiang Road, Economic-Technological Development Area Yantai, Shandong 264006 (CN)
Priority Data:
201610528991.X 06.07.2016 CN
Title (EN) CONTACTLESS ADHESIVE SPRAY SYSTEM AND METHOD UTILIZED IN PRODUCING SURFACE-MOUNT QUARTZ CRYSTAL OSCILLATOR
(FR) SYSTÈME DE PULVÉRISATION D'ADHÉSIF SANS CONTACT ET PROCÉDÉ UTILISÉ POUR PRODUIRE UN OSCILLATEUR À CRISTAL DE QUARTZ MONTÉ EN SURFACE
(ZH) 表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统及方法
Abstract: front page image
(EN)A contactless adhesive spray system utilized in producing a surface-mount quartz crystal oscillator comprises a full array of substrate bases (1), chips (4), and an adhesive spray system. The full array of substrate bases (1) and the chips (4) adhered thereon are both located below a nozzle (7) of the adhesive spray system. Also provided a contactless adhesive spray method of producing a surface-mount quartz crystal oscillator. The method comprises: forming, on the full array of substrate bases (1), a plurality of single substrate bases (1-1); and spraying, on left platforms (2) and right platforms (3) of the single substrate bases (1-1), and auxiliary electrodes of chips adhered on the single substrate bases (1-1), and using a contactless method, an adhesive. The embodiment does not require a z-axis movement necessary in a conventional adhesive dispensing needle technique. The adhesive spray efficiency in the invention is increased by 3 or more times than that in the prior art.
(FR)Un système de pulvérisation d'adhésif sans contact utilisé pour produire un oscillateur à cristal de quartz monté en surface comprend un réseau complet de bases de substrat (1), de puces (4) et d'un système de pulvérisation d'adhésif. Le réseau complet de bases de substrat (1) et les puces (4) collées sur celui-ci sont tous deux situés au-dessous d'une buse (7) du système de pulvérisation d'adhésif. L'invention concerne également un procédé de pulvérisation d'adhésif sans contact permettant de produire un oscillateur à cristal de quartz monté en surface. Le procédé consiste à : former, sur le réseau complet de bases de substrat (1), une pluralité de bases de substrat unique (1-1) ; et pulvériser un adhésif, sur les plates-formes gauches (2) et les plates-formes droites (3) des bases de substrat unique (1-1), et des électrodes auxiliaires de puces collées sur les bases de substrat unique (1-1), à l'aide d'un procédé sans contact. Le mode de réalisation ne nécessite pas de mouvement d'axe z nécessaire dans une technique classique d'aiguille de distribution d'adhésif. L'efficacité de pulvérisation de l'adhésif de l'invention est augmentée d'au moins 3 fois par rapport à celle de l'art antérieur.
(ZH)一种表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统,包括基座整板(1)、晶片(4)、喷胶系统,其中,基座整板(1)以及贴装在基座整板(1)上的晶片(4)均位于喷胶系统中喷嘴(7)的下方。还提供了一种表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶方法,包括:在基座整板(1)上形成多个单体基座(1-1),对单体基座(1-1)的左平台(2)和右平台(3)以及贴在单体基座(1-1)上的晶片(4)的副电极(5)采用非接触式方式进行喷胶。无需传统针头点胶工艺所必须的Z轴运动。喷胶效率比点胶效率提高3倍以上。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)