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1. (WO2018006235) SELF-REPAIRING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
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Pub. No.:    WO/2018/006235    International Application No.:    PCT/CN2016/088353
Publication Date: 11.01.2018 International Filing Date: 04.07.2016
IPC:
C08F 220/54 (2006.01), C08F 220/56 (2006.01), C08F 220/26 (2006.01), C08F 220/28 (2006.01), C08F 283/06 (2006.01), C08F 2/48 (2006.01), C08J 3/075 (2006.01), C08J 3/24 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), C08L 33/26 (2006.01), C08L 33/24 (2006.01), C08L 51/08 (2006.01)
Applicants: JIANGNAN UNIVERSITY [CN/CN]; ZHANG, Hongji No. 1800 Lihu Avenue, Binhu District Wuxi, Jiangsu 214122 (CN)
Inventors: ZHANG, Hongji; (CN).
CHEN, Yiming; (CN).
CHEN, Mingqing; (CN).
DONG, Weifu; (CN).
SHI, Dongjian; (CN).
LI, Xiaojie; (CN).
LU, Keyu; (CN)
Agent: WUXI HUAYUAN PATENT AND TRADEMARK AGENCY (GENERAL PARTNERSHIP); NIE, Qixin Room 1216. No. 4 Building, Wuxi (National) Industrial Design Park Jianzhu West Road No. 599, Binhu District Wuxi, Jiangsu 214072 (CN)
Priority Data:
Title (EN) SELF-REPAIRING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, SOUPLE, AUTORÉPARATRICE ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
(ZH) 一种自修复柔性印刷电路板及其制备方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a self-repairing flexible printed circuit board and manufacturing method thereof. A substrate of the circuit board is constructed using a self-repairing hydrogel-elastomer based on a dynamic borate ester link. The substrate comprises the following raw materials in parts by weight: 30-70 parts of an alkene monomer or polymer with a hydrophilic radical; 5-35 parts of an alkene monomer or polymer with a hydroxyl radical; 2-8 parts of a boron-containing compound; 15-35 parts of water; and 0.5-1 part of a free radical initiator. The dynamic borate ester link formed by a hydroxyl group and a borate group provides a self-repairing function to the hydrogel-elastomer. The borate ester link is a dynamic covalent link with the strength of a covalent bond and the reversibility and plasticity of physical cross-linking, thereby providing a material with a self-repairing function and extending a service life of the material. The invention has cheap and easily obtainable raw materials, a simple manufacturing technique, and improved combined mechanical performance.
(FR)L'invention concerne une carte de circuit imprimé, souple, autoréparatrice et un procédé pour sa fabrication. Un substrat de la carte de circuit imprimé est construit à l'aide d'un élastomère en hydrogel autoréparateur, basé sur une liaison dynamique d'ester de borate. Le substrat comprend les matières premières suivantes, en parties en poids : 30-70 parties d'un monomère ou d'un polymère d'alcène présentant un radical hydrophile ; 5-35 parties d'un monomère ou d'un polymère d'alcène présentant un radical hydroxyle ; 2-8 parties d'un composé contenant du bore ; 15-35 parties d'eau ; et 0,5-1 partie d'un initiateur de radicaux libres. La liaison dynamique d'ester de borate formée par un groupe hydroxyle et un groupe borate confère une fonction d'autoréparation à l'élastomère en hydrogel. La liaison d'ester de borate est une liaison covalente dynamique présentant la force d'une liaison covalente et la réversibilité et la plasticité d'une réticulation physique, ce qui permet d'obtenir un matériau doté d'une fonction d'autoréparation et de prolonger la durée de vie du matériau. L'invention présente des matières premières peu coûteuses et faciles à obtenir, une technique de fabrication simple et des performances mécaniques combinées améliorées.
(ZH)提供一种自修复柔性印刷电路板及其制备方法,所述电路板的基材由基于动态硼酸酯键的自修复水凝胶弹性体构成,所述基材所含原料及各原料的重量份数为:含亲水基团的烯类单体或聚合物30-70份,含羟基的烯类单体或聚合物5-35份,含硼化合物2-8份,水15-35份,自由基引发剂0.5-1份。通过羟基与硼酸根形成的动态硼酸酯键赋予水凝胶弹性体自我修复功能,硼酸酯键作为动态共价键,兼具共价键的强度、物理交联的可逆性与可塑性,从而赋予材料自修复性能,延长材料的使用周期;同时,其原料廉价易得,制备工艺简单,且具有较好的综合机械性能。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)