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1. (WO2018004907) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE STACK
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Pub. No.:    WO/2018/004907    International Application No.:    PCT/US2017/034761
Publication Date: 04.01.2018 International Filing Date: 26.05.2017
IPC:
H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: JAYARAMAN, Saikumar; (US).
GUZEK, John S.; (US).
MEKONNEN, Yidnekachew S.; (US)
Agent: MARLINK, Jeffrey S.; (US).
AUYEUNG, Al; (US).
BLAIR, Steven R.; (US).
COFIELD, Michael A.; (US).
COWGER, Graciela G.; (US).
DANSKIN, Timothy A.; (US).
FORD, Stephen S.; (US).
GARTHWAITE, Martin S.; (US).
HALEVA, Aaron S.; (US).
MAKI, Nathan R.; (US).
MEININGER, Mark M.; (US).
MOORE, Michael S.; (US).
PARKER, Wesley E.; (US).
RASKIN, Vladimir; (US).
STRAUSS, Ryan N.; (US).
WANG, Yuke; (US).
YATES, Steven D.; (US)
Priority Data:
15/196,937 29.06.2016 US
Title (EN) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE STACK
(FR) BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Abstract: front page image
(EN)Apparatuses, methods and systems associated with integrated circuit (IC) package design are disclosed herein. An IC package stack may include a first IC package and a second IC package. The first IC package may include a first die and a first redistribution layer that communicatively couples contacts on the first side of the first IC package to the first die and to contacts on a second side of the first IC package, the second side opposite to the first side. The second IC package may be mounted to the second side of the first IC package. The second IC package may include a second die and a second redistribution layer that communicatively couples contacts on a side of the second IC package to the second die, the contacts of the second IC package communicatively coupled to the contacts on the second side of the first IC package.
(FR)L'invention concerne également des appareils, des procédés et des systèmes associés à la conception du boîtier de circuit intégré (CI). Une pile de boîtiers de circuit intégré peut comprendre un premier boîtier de circuit intégré et un second boîtier de circuit intégré. Le premier boîtier de circuit intégré peut comprendre une première puce et une première couche de redistribution qui couple de manière communicative des contacts sur le premier côté du premier boîtier de circuit intégré à la première puce et à des contacts sur un second côté du premier boîtier de circuit intégré, le second côté étant opposé au premier côté. Le second boîtier de circuit intégré peut être monté sur le second côté du premier boîtier de circuit intégré. Le second boîtier de circuit intégré peut comprendre une seconde puce et une seconde couche de redistribution qui couple de manière communicative des contacts sur un côté du second boîtier de circuit intégré à la seconde puce, les contacts du second boîtier de circuit intégré étant couplés manière communicative aux contacts sur le second côté du premier boîtier de circuit intégré.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)