WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018004819) CONNECTOR WITH STRUCTURES FOR BI-LATERAL DECOUPLING OF A HARDWARE INTERFACE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/004819    International Application No.:    PCT/US2017/030658
Publication Date: 04.01.2018 International Filing Date: 02.05.2017
IPC:
H05K 7/10 (2006.01), H01R 12/71 (2011.01), G11C 5/04 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: PHARES, Charles C.; (US).
CEURTER, Kevin J.; (US)
Agent: MALLIE, Michael J.; (US).
MILLER, Dermot G.; (US).
VINCENT, Lester J.; (US).
BERNADICOU, Michael A.; (US)
Priority Data:
15/201,312 01.07.2016 US
Title (EN) CONNECTOR WITH STRUCTURES FOR BI-LATERAL DECOUPLING OF A HARDWARE INTERFACE
(FR) CONNECTEUR COMPRENANT DES STRUCTURES POUR LE DÉCOUPLAGE BILATÉRAL D'UNE INTERFACE MATÉRIELLE
Abstract: front page image
(EN)Techniques and mechanisms to provide a connector for securing to a first printed circuit board (PCB). In an embodiment, the connector is configured to receive a second PCB, where a first hardware interface of the connector includes conductors to facilitate bilateral decoupling from (and coupling to) respective hardware interfaces of the first PCB and the second PCB. A first conductor of the first hardware interface includes a first portion configured to move, relative to a housing structure of the connector, in response to the connector receiving a portion of a device which comprises the second PCB. A second portion of the first conductor is configured to be brought into contact with a conductive pad of the device. In another embodiment, the connector includes housing structures configured to move relative to one another while the connector is secured to the first PCB.
(FR)La présente invention concerne des techniques et des mécanismes permettant d'obtenir un connecteur destiné à être fixé à une première carte de circuit imprimé (PCB). Dans un mode de réalisation, le connecteur est conçu pour recevoir une seconde PCB, une première interface matérielle du connecteur comprenant des conducteurs permettant de faciliter un découplage bilatéral des interfaces matérielles respectives de la première PCB et de la seconde PCB (et un couplage à celles-ci). Un premier conducteur de la première interface matérielle comprend une première partie conçue pour se déplacer, par rapport à une structure de logement du connecteur, en réponse à la réception par le connecteur d'une partie d'un dispositif qui comprend la seconde PCB. Une seconde partie du premier conducteur est conçue pour être mise en contact avec un plot conducteur du dispositif. Dans un autre mode de réalisation, le connecteur comprend des structures de logement conçues pour se déplacer les unes par rapport aux autres tandis que le connecteur est fixé à la première PCB.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)