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1. (WO2018004544) A SEAL FOR AN ELECTRONIC DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/004544    International Application No.:    PCT/US2016/039867
Publication Date: 04.01.2018 International Filing Date: 28.06.2016
IPC:
G12B 9/02 (2006.01), H05K 5/06 (2006.01), G06F 1/16 (2006.01)
Applicants: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US/US]; 11445 Compaq Center Drive W. Houston, Texas 77070 (US)
Inventors: SUTHERLAND, Timothy J.; (US)
Agent: MAISAMI, Ceyda Azakli; (US)
Priority Data:
Title (EN) A SEAL FOR AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) UN JOINT D'ÉTANCHÉITÉ POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(EN)In some examples, an electronic device includes an outer housing, support structures for electronic components of the electronic device, and a seal that extends along a circumference on an inner surface of the outer housing, the seal engaged to the inner surface of the outer housing and engaged to the support structures for the electronic components. The seal is deflectable by the support structures upon engagement of the seal with the support structures when the support structures are received in an inner chamber defined by the outer housing, and the seal is arranged to enhance sealing engagement with the support structures responsive to pressure applied by a liquid that has penetrated a portion of the outer housing.
(FR)La présente invention concerne un joint d'étanchéité pour un dispositif électronique. Selon certains exemples de modes de réalisation, un dispositif électronique comprend un boîtier externe, des structures de support pour composants électroniques du dispositif électronique et un joint d'étanchéité, qui s'étend le long d'une circonférence sur une surface interne du boîtier externe, le joint entrant en contact avec la surface interne du boîtier externe et entrant en contact avec les structures de support pour composants électroniques. Le joint d'étanchéité est déformable par les structures de support lors de l'entrée en contact du joint d'étanchéité avec les structures de support lorsque les structures de support sont reçues dans une chambre interne délimitée par le boîtier externe et le joint d'étanchéité est conçu pour améliorer l'entrée en contact étanche avec les structures de support en réponse à une pression appliquée par un liquide qui a pénétré dans une partie du boîtier externe.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)