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1. (WO2018003981) COMPOSITION
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Pub. No.:    WO/2018/003981    International Application No.:    PCT/JP2017/024201
Publication Date: 04.01.2018 International Filing Date: 30.06.2017
IPC:
C08F 290/06 (2006.01), C09J 4/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 11/08 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 1-1,Nihonbashi-Muromachi 2-Chome,Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP)
Inventors: SEKIYA,Ruriko; (JP).
YAMASHITA,Yukihiko; (JP).
WATANABE,Jun; (JP)
Agent: AXIS PATENT INTERNATIONAL; Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome,Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Priority Data:
2016-131266 01.07.2016 JP
Title (EN) COMPOSITION
(FR) COMPOSITION
(JA) 組成物
Abstract: front page image
(EN)A composition having heat resistance, adhesiveness, and strippability is provided. The composition comprises the following components (A) to (E): component (A) is a monofunctional (meth)acrylate having a number-average molecular weight less than 1,000; compound (B) is a polyfunctional (meth)acrylate having a number-average molecular weight less than 1,000; compound (C) is a radical polymerization initiator; component (D) is a strippability-imparting compound; and component (E) is a polyfunctional urethane (meth)acrylate. The composition gives a temporary fixing adhesive for semiconductor manufacturing.
(FR)L'invention concerne une composition présentant une résistance à la chaleur, une adhésivité et une aptitude au décapage. La composition comprend les composants (A) à (E) suivants : le composant (A) est un (méth)acrylate monofonctionnel ayant un poids moléculaire moyen en nombre inférieur à 1000 ; le composé (B) est un (meth)acrylate polyfonctionnel ayant un poids moléculaire moyen en nombre inférieur à 1000 ; le composé (C) est un initiateur de polymérisation radicalaire ; le composant (D) est un composé conférant une aptitude au décapage ; et le composant (E) est un (méth) acrylate d'uréthane polyfonctionnel. La composition fournit un adhésif de fixation temporaire pour la fabrication de semi-conducteurs.
(JA)耐熱性、接着性、剥離性を有する組成物の提供。下記(A)~(E)成分を含有する組成物。(A)成分 数平均分子量が1000未満の単官能(メタ)アクリレート、(B)成分 数平均分子量が1000未満の多官能(メタ)アクリレート、(C)成分 ラジカル重合開始剤、(D)成分 離型性付与化合物、(E)成分 多官能ウレタン(メタ)アクリレート。この組成物からなる半導体製造用仮固定接着剤。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)