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Pub. No.: WO/2018/003827 International Application No.: PCT/JP2017/023677
Publication Date: 04.01.2018 International Filing Date: 28.06.2017
H02M 7/48 (2007.01)
Applicants: ROHM CO., LTD.[JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-Cho, Ukyo-Ku, Kyoto-Shi, Kyoto 6158585, JP
Inventors: ANDO Motohiro; JP
Agent: SANO PATENT OFFICE; 5F, Tenmabashi-Yachiyo Bldg. Bekkan, 2-6, Tenmabashi-Kyomachi, Chuo-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5400032, JP
Priority Data:
(JA) 半導体装置
Abstract: front page image
(EN) Provided is a semiconductor device that has a configuration provided with: a driving unit for driving an upper switching element and a lower switching element according to a control signal for controlling the driving of the upper switching element and the lower switching element, which are connected in series to constitute a bridge circuit; an insulating unit having an insulating transformer; and a package for sealing at least a part of the insulating unit and the driving unit. The insulating unit transmits a signal corresponding to the control signal to the driving unit side while insulating the signal.
(FR) L'invention concerne un composant à semi-conducteur qui présente une configuration dotée de : une unité d'attaque permettant d'attaquer un élément de commutation supérieur et un élément de commutation inférieur en fonction d'un signal de commande destiné à commander l'attaque de l'élément de commutation supérieur et de l'élément de commutation inférieur, lesquels sont reliés en série pour constituer un circuit en pont; une unité d'isolement comportant un transformateur d'isolement; ainsi qu'un boîtier destiné à sceller au moins une partie de l'unité d'isolement et de l'unité d'attaque. L'unité d'isolement transmet un signal correspondant au signal de commande au côté de l'unité d'attaque tout en isolant le signal.
(JA) 直列接続されてブリッジ回路を構成する上側スイッチング素子および下側スイッチング素子の駆動を制御するための制御信号に応じて前記上側スイッチング素子と前記下側スイッチング素子を駆動する駆動部と、絶縁トランスを有する絶縁部と、前記絶縁部と前記駆動部の少なくとも一部を封止するパッケージと、を備え、前記絶縁部は、前記制御信号に応じた信号を信号絶縁しつつ前記駆動部側へ伝達する構成の半導体装置としている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)