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1. (WO2018003760) FLUX COMPOSITION, SOLDER PASTE COMPOSITION, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD
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Pub. No.:    WO/2018/003760    International Application No.:    PCT/JP2017/023462
Publication Date: 04.01.2018 International Filing Date: 26.06.2017
IPC:
B23K 35/363 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), C22C 13/02 (2006.01), C22C 12/00 (2006.01)
Applicants: TAMURA CORPORATION [JP/JP]; 1-19-43, Higashi-Oizumi, Nerima-ku Tokyo 1788511 (JP)
Inventors: ARAI Masaya; (JP).
KATSUYAMA Tsukasa; (JP).
NAKANO Takeshi; (JP).
HORI Atsushi; (JP).
MUNEKAWA Yurika; (JP)
Agent: OTA Yoko; (JP)
Priority Data:
2016-129418 29.06.2016 JP
Title (EN) FLUX COMPOSITION, SOLDER PASTE COMPOSITION, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE FLUX, COMPOSITION DE PÂTE À BRASER, ET CARTE À CIRCUIT ÉLECTRONIQUE
(JA) フラックス組成物、ソルダペースト組成物及び電子回路基板
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the invention is to provide a flux composition and a solder paste composition with which it is possible to suppress the stickiness of flux residue after soldering while suppressing the creation of voids during reflow soldering. To achieve this purpose, this flux composition is a flux composition that constitutes a solder paste composition by being mixed with a solder alloy powder, the flux composition comprising (A) a base resin, (B) an activator, (C) a thixotropic agent, and (D) a solvent, and being characterized in that: the solvent (D) includes (D-1) an organic acid ester that neither includes a carboxyl group nor a hydroxyl group; the temperature at which the weight reduction rate (measured by employing the TG method) of the organic acid ester (D-1) becomes 100 mass% is at least 180°C and at most 50°C above the melting peak temperature of the solder alloy constituting the solder alloy powder; and the amount of the organic acid ester (D-1) blended is from 10 mass% to 100 mass% with respect to the total amount of the solvent (D).
(FR)L’invention a pour objet de fournir une composition de flux et une composition de pâte à braser qui tout en inhibant l’apparition de vides lors d’un soudage par fusion, permet d’inhiber le collant d’un résidu de flux après soudage. La composition de flux de l’invention compose la composition de pâte à braser par mélange avec une poudre d’alliage de soudage. En outre, cette composition de flux est caractéristique en ce qu’elle contient (A) une résine de base, (B) un activateur, (C) un agent thixotropique et (D) un solvant. En tant que solvant (D), la composition de flux contient (D-1) un ester acide organique ne possédant ni groupe carboxyle ni groupe hydroxyle. La température à laquelle le taux de diminution (mesuré au moyen d’un procédé TG) dudit ester acide organique (D-1) est de 100% en masse, est supérieure ou égale à 180°C, et est inférieure ou égale à une température pic de fusion d’un alliage de soudage composant ladite poudre d’alliage de soudage + 50°C. La quantité dans laquelle ledit ester acide organique (D-1) est mélangé, est comprise entre 10 et 100% en masse pour la masse totale dudit solvant (D).
(JA)リフローはんだ付時のボイド発生を抑制しつつはんだ付後のフラックス残さのべとつきを抑制し得るフラックス組成物及びソルダペースト組成物の提供をその目的とする。当該目的を達成すべく本発明のフラックス組成物は、はんだ合金粉末と混合してソルダペースト組成物を構成するフラックス組成物であって、(A)ベース樹脂と、(B)活性剤と、(C)チクソ剤と、(D)溶剤とを含み、前記溶剤(D)として(D-1)カルボキシル基及びヒドロキシル基のいずれをも有さない有機酸エステルを含み、前記有機酸エステル(D-1)の減量率(TG法を用いて測定)が100質量%となる温度は180℃以上且つ前記はんだ合金粉末を構成するはんだ合金の溶融ピーク温度+50℃以下であり、前記有機酸エステル(D-1)の配合量は前記溶剤(D)全量に対して10質量%から100質量%であることをその特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)