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1. (WO2018003688) TWO-PACK TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION
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Pub. No.: WO/2018/003688 International Application No.: PCT/JP2017/023183
Publication Date: 04.01.2018 International Filing Date: 23.06.2017
IPC:
C08G 59/40 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
G
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
59
Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by reaction of epoxy polycondensates with monofunctional low-molecular-weight compounds; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
18
Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
40
characterised by the curing agents used
Applicants:
セメダイン株式会社 CEMEDINE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区大崎1丁目11番2号 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1418620, JP
Inventors:
矢野 慎吾 YANO Shingo; JP
吉川 聡 YOSHIKAWA Satoshi; JP
岡村 直実 OKAMURA Naomi; JP
Agent:
今 智司 KON Satoshi; JP
Priority Data:
2016-12976430.06.2016JP
Title (EN) TWO-PACK TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE DE TYPE À DEUX COMPOSANTS
(JA) 2液型エポキシ樹脂組成物
Abstract:
(EN) Provided is a novel curable composition which is a two-pack type curable composition using an epoxy resin and an organic polymer having a crosslinkable silicon group, and which is free from curing delay or free from viscosity increase of the base material and deterioration of the base material such as gelation or precipitation of insoluble material, thereby exhibiting excellent storage stability. Also provided is a novel curable composition which exhibits excellent storage stability even if water is added thereto for the purpose of improving curability in a deep portion. A two-pack type epoxy resin composition according to the present invention is configured such that: the base material contains (A) an epoxy resin, (B) a compound having an Si-F bond and (C) an alkoxysilane that does not have at least one group selected from the group consisting of a primary amino group, a secondary amino group and a mercapto group; and a curing agent contains (D) an organic polymer having a crosslinkable silicon group and (E) a tertiary amine compound.
(FR) L'invention concerne une nouvelle composition durcissable qui est une composition durcissable de type à deux composants utilisant une résine époxy et un polymère organique présentant un groupe réticulable à base de silicium et qui est exempte de retard de durcissement ou exempte d'augmentation de viscosité du matériau de base et de détérioration du matériau de base, telle que la gélification ou la précipitation de matériau insoluble, présentant ainsi une excellente stabilité au stockage. L'invention concerne également une nouvelle composition durcissable qui présente une excellente stabilité au stockage même si de l'eau y est ajoutée dans le but d'améliorer l'aptitude au durcissement dans une partie profonde. Une composition de résine époxy de type à deux composants selon la présente invention est conçue de telle sorte que : le matériau de base contient (A) une résine époxy, (B) un composé présentant une liaison Si-F et (C) un alcoxysilane qui ne possède pas au moins un groupe choisi dans le groupe constitué par un groupe amino primaire, un groupe amino secondaire et un groupe mercapto ; et un agent de durcissement contient (D) un polymère organique présentant un groupe réticulable à base de silicium et (E) un composé de type amine tertiaire.
(JA) エポキシ樹脂と架橋性ケイ素基を有する有機重合体を使用した2液型硬化性組成物であって、硬化遅延がない、あるいは、主剤の粘度上昇、ゲル化又は不溶物の析出など主剤の劣化がない等、貯蔵安定性に優れる新規な硬化性組成物を提供する。また、深部硬化性を改善するため水を添加しても貯蔵安定性に優れる新規な硬化性組成物を提供する。2液型エポキシ樹脂組成物は、主剤が(A)エポキシ樹脂、(B)Si-F結合を有する化合物及び(C)1級アミノ基、2級アミノ基及びメルカプト基からなる群から選択される少なくとも1種の基を有しないアルコキシシランを含有し、硬化剤が(D)架橋性ケイ素基を有する有機重合体及び(E)3級アミン化合物を含有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)