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1. (WO2018003399) COPPER WIRING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC APPARATUS, TOUCH PAD AND TOUCH PANEL USING SAME
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Pub. No.: WO/2018/003399 International Application No.: PCT/JP2017/020554
Publication Date: 04.01.2018 International Filing Date: 02.06.2017
IPC:
G06F 3/041 (2006.01) ,G06F 3/0354 (2013.01) ,G06F 3/044 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01)
Applicants: KOINEX CO., LTD.[JP/JP]; 1-18, Isobe-dori 1-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6510084, JP
PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.[JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventors: TAKESHITA Toshihiko; JP
SHIMASAKI Yukihiro; JP
MIZONE Shinya; JP
Agent: HIROKOH Masaki; JP
Priority Data:
2016-13035830.06.2016JP
Title (EN) COPPER WIRING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC APPARATUS, TOUCH PAD AND TOUCH PANEL USING SAME
(FR) CÂBLAGE EN CUIVRE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE, PAVÉ TACTILE ET PANNEAU TACTILE L'UTILISANT
(JA) 銅配線およびその製造方法およびそれを用いた電子機器、タッチパッド、タッチパネル
Abstract: front page image
(EN) A transparent touch pad is needed for a touch panel used in a portable terminal and the like. Conventionally, a transparent touch pad has used mainly indium tin oxide (ITO), but ITO had a problem that although transparency can be secured, resistivity is high and vacuum deposition and high-temperature sintering are required for shaping. Copper wiring characterized by having a groove formed in width of 50 μm or less on a substrate and a sintered compact that is arranged in the groove, is composed mainly of metallic copper, and has a vacant space inside, can be shaped in the atmosphere and does not require a process of sintering at high temperature. Furthermore, a sintered compact shaped from nano-copper particles that are sintered can be shaped with a resistivity of approximately 1.5 times to several 10 times that of bulk, thereby it is possible to shape a transparent wiring of low resistivity.
(FR) Un pavé tactile transparent est nécessaire pour un panneau tactile utilisé dans un terminal portable et similaire. De manière classique, pour le pavé tactile transparent, on utilisait principalement de l'oxyde d'étain et d'indium (ITO), mais l'ITO présente un problème selon lequel, bien que la transparence puisse être assurée, la résistivité est élevée et le dépôt sous vide et le frittage à haute température sont nécessaires pour la mise en forme. Le câblage en cuivre, caractérisé en ce qu'il comporte une rainure formée en largeur inférieure ou égale à 50 µm sur un substrat et un compact fritté qui est disposé dans la rainure, est composé principalement de cuivre métallique, et présente un espace libre à l'intérieur, peut être mis en forme dans l'atmosphère et ne nécessite pas de processus de frittage à haute température. En outre, un compact fritté formé à partir de particules de nano-cuivre qui sont frittées peut être formé avec une résistivité d'environ 1,5 fois à plusieurs dizaines de fois de celle de la masse; il est ainsi possible de former un câblage transparent de faible résistivité.
(JA) 携帯端末などで使用されるタッチパネルには、透明タッチパッドが必要である。従来透明タッチパッドはITOが主に用いられていたが、ITOは透明性を確保できるが、抵抗率が高く、また形成には真空成膜および高温の焼結が必要といった課題があった。 基板に50μm以下の幅で形成された溝と、前記溝の中に配置された金属銅を主要成分とし、内部に空隙を有する焼結体とを有することを特徴とする銅配線は、形成が大気中で行うことができ、また、高温で焼結する工程を必要としない。またナノ銅粒子が焼結されて形成された焼結体は、バルクの1.5倍~数十倍程度の抵抗率で形成できるので、抵抗率の低い透明配線を形成することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)