WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018003313) RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/003313    International Application No.:    PCT/JP2017/018032
Publication Date: 04.01.2018 International Filing Date: 12.05.2017
IPC:
C08G 59/20 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324 (JP)
Inventors: KITAMURA, Shinya; (JP).
SUZUKI, Takuya; (JP).
SHIKA, Seiji; (JP)
Agent: INABA, Yoshiyuki; (JP).
ONUKI, Toshifumi; (JP).
NAITO, Kazuhiko; (JP)
Priority Data:
2016-128721 29.06.2016 JP
2017-013315 27.01.2017 JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FEUILLE DE RÉSINE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a resin composition that, when used in a multilayer printed circuit board, exhibits superior heat resistance and coating, and exhibits superior plating adhesion and developability. Also provided are a resin sheet with a support body, and a multilayer printed circuit board and a semiconductor device that use said resin composition and said resin sheet with a support body. The resin composition includes a dicyclopentadiene-type epoxy resin (A) expressed by formula (1), a photocuring initiator (B), a compound (C) expressed by formula (2), and a compound (D) that has an ethylenically unsaturated group other than the (C) component.
(FR)L'invention concerne une composition de résine qui, lorsqu'elle est utilisée dans une carte de circuit imprimé multicouche, présente une résistance à la chaleur et un revêtement supérieurs et qui présente une adhérence de placage et une aptitude au développement supérieures. L'invention concerne également une feuille de résine présentant un corps support et une carte de circuit imprimé multicouche et un dispositif semi-conducteur qui utilisent ladite composition de résine et ladite feuille de résine avec présentant un corps support. La composition de résine comprend une résine époxy de type dicyclopentadiène (A) exprimée par la formule (1), un initiateur de photodurcissement (B), un composé (C) exprimé par la formule (2) et un composé (D) qui présente un groupe éthyléniquement insaturé autre que le composant (C).
(JA)多層プリント配線板に用いた際に、塗膜性及び耐熱性に優れ、めっき密着性、現像性に優れる樹脂組成物、支持体付き樹脂シート、それらを用いた多層プリント配線板、半導体装置を提供する。下記式(1)で表されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(A)、光硬化開始剤(B)、下記式(2)で表される化合物(C)及び該(C)成分以外のエチレン性不飽和基を有する化合物(D)を含有する、樹脂組成物。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)