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1. (WO2018000848) CIRCUIT BOARD FOR COMMUNICATION DEVICE AND HEAT DISSIPATION METHOD, COMMUNICATION DEVICE
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Pub. No.: WO/2018/000848 International Application No.: PCT/CN2017/075356
Publication Date: 04.01.2018 International Filing Date: 01.03.2017
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.[CN/CN]; Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129, CN
Inventors: JIA, Hui; CN
TIAN, Weiqiang; CN
Agent: TDIP & PARTNERS; Room 1304-05, A Zhizhen Building, No. 7 Zhichun Road, Haidian District Beijing 100191, CN
Priority Data:
201610507027.929.06.2016CN
Title (EN) CIRCUIT BOARD FOR COMMUNICATION DEVICE AND HEAT DISSIPATION METHOD, COMMUNICATION DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ DE DISPOSITIF DE COMMUNICATION, PROCÉDÉ DE DISSIPATION DE CHALEUR ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(ZH) 一种通信设备的电路板及散热方法、通信设备
Abstract:
(EN) A circuit board for a communication device and a heat dissipation method, a communication device, the circuit board comprises a substrate (100), on which at least one low power consumption area (11) and at least one high power consumption area (12) are divided; a heat dissipating device (20) comprising a first heat dissipation channel (21) and a second heat dissipation channel (23) communicating with the first heat dissipation channel (21), a working medium within the first heat dissipation channel (21) being in a liquid phase and used for heat dissipation for the device in the low power consumption area (11); connection between the first heat dissipation channel (21) and the second heat dissipation channel (23) is provided with a flow blocking device (22) abruptly reducing the cross section of the first heat dissipation channel (21), the flow blocking device (22) being used for reducing the pressure of the working medium in the liquid phase flowing from the first heat dissipation passage (21) such that the working medium flows into the second heat dissipation passage (23) to dissipate heat for the device in the high power consumption area (12) and be gasified. The working medium is gasified in the second heat dissipating passage (23) by means of the disposed flow blocking device (22), and the gasified working medium is prevented from flowing back by means of the flow blocking device (22), thereby improving the heat dissipation effect of working medium to the electrical components.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé d'un dispositif de communication, un procédé de dissipation de chaleur et un dispositif de communication, la carte de circuit imprimé comprenant : un substrat (100) sur lequel au moins une zone à faible consommation d'énergie (11) et au moins une zone à forte consommation d'énergie (12) sont divisées ; un dispositif de dissipation de chaleur (20) qui comprend un premier canal de dissipation de chaleur (21) et un second canal de dissipation de chaleur (23) communiquant avec le premier canal de dissipation de chaleur (21), un milieu actif étant en phase liquide à l'intérieur du premier canal de dissipation de chaleur (21) et destiné à dissiper la chaleur dans la zone à faible consommation d'énergie (11) du dispositif ; une liaison entre le premier canal de dissipation de chaleur (21) et le second canal de dissipation de chaleur (23) pourvue d'un dispositif de blocage de flux (22) réduisant de manière abrupte la section transversale du premier canal de dissipation de chaleur (21), le dispositif de blocage de flux (22) étant destiné à réduire la pression du milieu actif en phase liquide s'écoulant depuis le premier passage de dissipation de chaleur (21), de sorte que le milieu actif s'écoule dans le second passage de dissipation de chaleur (23) en vue de dissiper la chaleur dans la zone à forte consommation d'énergie (12) du dispositif et soit gazéifié. Le milieu actif est gazéifié dans le second passage de dissipation de chaleur (23) au moyen du dispositif de blocage de flux agencé (22), et le dispositif de blocage de flux (22) permet d'empêcher le reflux du milieu actif gazéifié, améliorant ainsi l'effet de dissipation de chaleur du milieu actif sur les éléments électriques.
(ZH) 一种通信设备的电路板及散热方法、通信设备,电路板包括:基板(10),基板(10)上划分成至少一个低功耗区(11)和至少一个高功耗区(12);散热装置(20),包括第一散热通道(21)及与第一散热通道(21)连通的第二散热通道(23),第一散热通道(21)内的工作介质为液相且用于对低功耗区(11)内器件散热,第一散热通道(21)和第二散热通道(23)的连接处设置有使第一散热通道(21)截面突变减小的阻流装置(22),阻流装置(22)用于使从第一散热通道(21)内流入的液相的工作介质压力降低,工作介质流入到第二散热通道(23)对高功耗区(12)内的器件进行散热并气化。通过设置的阻流装置(22)使得工作介质在第二散热通道(23)内形成气化,通过阻流装置(22)避免了气化的工作介质回流,从而提高了工作介质对电器元件的散热效果。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)