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1. (WO2018000494) PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
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Pub. No.:    WO/2018/000494    International Application No.:    PCT/CN2016/091939
Publication Date: 04.01.2018 International Filing Date: 27.07.2016
IPC:
H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: ZTE CORPORATION [CN/CN]; ZTE Plaza, Keji Road South, Hi-Tech Industrial Park Nanshan Shenzhen, Guangdong 518057 (CN)
Inventors: WANG, Jia; (CN)
Agent: AFD CHINA INTELLECTUAL PROPERTY LAW OFFICE; Suite B 1601A, 8 Xue Qing Rd.Haidian Beijing 100192 (CN)
Priority Data:
201610481883.1 27.06.2016 CN
Title (EN) PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) PCB ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
(ZH) PCB及其制造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a printed circuit board (PCB) and a manufacturing method therefor. The PCB comprises a first outer layer (1), a second outer layer (2) and one or more blind holes (3). The first outer layer at least comprises a first bottom base material (13), and a solder mask layer (11) and a first bonding pad (12) provided on the first bottom base material. The second outer layer (2) is provided below the first outer layer, and the second outer layer at least comprises a second bottom base material (22), and a second bonding pad (21) provided on the second bottom base material. The one or more blind holes run through the first bonding pad and the second bonding pad, so as to connect the first bonding pad and the second bonding pad. Based on the printed circuit board (PCB), the problem of poor adhesive ability of a bonding pad is solved, thereby achieving the effect of improving the ability of the bonding pad to attach to a base material.
(FR)L'invention concerne une carte de circuit imprimé (PCB) et un procédé de fabrication de celle-ci. La PCB comprend une première couche extérieure (1), une deuxième couche extérieure (2) et un ou plusieurs trous borgnes (3). La première couche extérieure comprend au moins un premier matériau de base inférieur (13), et une couche de masque de soudure (11) et un premier plot de connexion (12) disposé sur le premier matériau de base inférieur. La deuxième couche extérieure (2) est disposée sous la première couche extérieure, et la deuxième couche extérieure comprend au moins un deuxième matériau de base inférieur (22), et un deuxième plot de connexion (21) disposé sur le deuxième matériau de base inférieur. Le ou les trous borgnes traversent le premier plot de connexion et le deuxième plot de connexion, de manière à connecter le premier plot de connexion et le deuxième plot de connexion. Grâce à la carte de circuit imprimé (PCB), le problème de faible capacité d'adhésion d'un plot de connexion est résolu, ce qui permet d'améliorer la capacité du plot de connexion à s'attacher à un matériau de base.
(ZH)一种印制电路板PCB及其制造方法, PCB包括:第一外层(1)、第二外层(2)以及一个或多个盲孔(3),第一外层至少包括:第一底部基材(13),以及设置在第一底部基材上的阻焊层(11)和第一焊盘(12);第二外层,设置于第一外层的下方,第二外层至少包括:第二底部基材(22),以及设置于第二底部基材上的第二焊盘(21);一个或多个盲孔,贯穿于第一焊盘与第二焊盘,用于连接第一焊盘与第二焊盘。基于印制电路板PCB,解决了焊盘附着能力差的问题,从而达到增加焊盘附着在基材上的能力的效果。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)