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1. (WO2018000350) METHOD FOR FRACTURING FIXABLE FILM
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Pub. No.: WO/2018/000350 International Application No.: PCT/CN2016/087957
Publication Date: 04.01.2018 International Filing Date: 30.06.2016
IPC:
G01N 1/42 (2006.01)
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
N
INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
1
Sampling; Preparing specimens for investigation
28
Preparing specimens for investigation
42
Low-temperature sample treatment, e.g. cryofixation
Applicants:
周肇梅 ZHOU, Zhaomei [CN/CN]; CN
Inventors:
周肇梅 ZHOU, Zhaomei; CN
Agent:
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) SHENZHEN KINDWALF INTELLECTUAL PROPERTY FIRM; 中国广东省深圳市 南山区深南西路深南花园裙楼A区四层402室 Room 402,Building A, Shennan Garden, Shennan West Road, Nanshan Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Priority Data:
Title (EN) METHOD FOR FRACTURING FIXABLE FILM
(FR) PROCÉDÉ DE FRACTURATION D’UN FILM POUVANT ÊTRE FIXÉ
(ZH) 一种柔性膜脆断方法
Abstract:
(EN) A method for fracturing a fixable film, comprising the following steps: A. pre-grooving a silicon wafer; B. attaching a fixable film on the silicon wafer; C. immersing the composite silicon wafer obtained in step B in liquid nitrogen and fully cooling the composite silicon wafer; D. taking the composite silicon wafer out of the liquid nitrogen; E. clamping both sides of the silicon wafer, and applying a force to the pre-grooved side of the silicon wafer; and F. fracturing the silicon wafer together with the thin film attached on the silicon wafer. The area of the cross section of the fractured fixable film obtained by using the present invention is large, thus manual operation is convenient, and the problem of being difficult to clamp a sample with tweezers in electron microscope sample preparation is solved; in a common method, the fracture surface may be uneven because the force applied on the fracture surface during fracture is not even; however, in the present invention, because of a pre-groove, the silicon wafer is suddenly fractured during fracture, and the force applied to the thin film nearby is large and concentrated, thus, a flat cross section is easily formed, and the problem of the obtained uneven cross section is resolved.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fracturation d’un film pouvant être fixé, comprenant les étapes suivantes : A. pré-rainurage d’une tranche de silicium ; B. fixation d’un film pouvant être fixé sur la tranche de silicium ; C. immersion de la tranche de silicium composite obtenue dans l’étape B dans de l’azote liquide et refroidissement total de la tranche de silicium composite ; D. retrait de la tranche de silicium composite de l’azote liquide ; E. serrage des deux côtés de la tranche de silicium, et application d’une force sur le côté pré-rainuré de la tranche de silicium ; et F. fracturation de la tranche de silicium conjointement avec le film mince fixé sur la tranche de silicium. L’aire de la section transversale du film pouvant être fixé fracturé obtenu au moyen de la présente invention est élevée, de sorte qu’une opération manuelle soit pratique, et le problème de difficulté de serrage d’un échantillon avec des pinces dans la préparation d’échantillon de microscope électronique est résolu ; dans un procédé commun, la surface de fracture peut être irrégulière parce que la force appliquée sur la surface de fracture pendant la fracture n’est pas uniforme ; cependant, dans la présente invention, en raison d’une pré-rainure, la tranche de silicium est brusquement fracturée pendant la fracture, et la force appliquée sur le film mince à proximité est élevée et concentrée, de sorte qu’une section transversale plate soit aisément formée, et le problème de la section transversale irrégulière obtenue est résolu.
(ZH) 一种柔性膜脆断方法,包括以下步骤:A.对硅片进行预刻槽处理;B.将柔性膜贴在硅片上;C.将上述B步骤得到的复合硅片投入液氮中浸没放置使其充分冷却;D.将其从液氮中取出;E.夹住硅片两侧,同时向硅片预刻槽的面施加力;F.使得硅片连同贴在硅片上薄膜发生脆断;使用本方法来获得柔性膜脆断截面的面积比较大,比较方便人工进行操作,克服了制备电镜制样中样品小用镊子难以加持的问题;而常用的方法因为断裂的时候断面受力不均,可能不平,但是本方法中硅片因为有预先的刻线,断裂的时候突然断裂,附近的薄膜受力大且集中,较易造成平整的断面,克服了制得的断面不平整的问题。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)