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1. (WO2017205572) COMPOSITIONS FOR GAP COATING AND/OR FILLING IN OR BETWEEN ELECTRONIC PACKAGES BY CAPILLARY FLOW AND METHODS FOR THE USE THEREOF
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Pub. No.: WO/2017/205572 International Application No.: PCT/US2017/034388
Publication Date: 30.11.2017 International Filing Date: 25.05.2017
IPC:
H01B 1/22 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
B
CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1
Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20
Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22
the conductive material comprising metals or alloys
Applicants:
HONG, Xuan [CN/US]; US (US)
HENKEL IP & HOLDING GMBH [DE/DE]; Henkelstrasse 67 40589 Duesseldorf, DE
Inventors:
HONG, Xuan; US
CAO, Xinpei; US
WYATT, Derek; US
ZHUO, Qizhuo; US
HOANG, Elizabeth; US
Agent:
BAUMAN, Steven C.; US
CUMMINGS, James J.; US
CAMERON, Mary K.; US
LEHMANN, Sun Hee; US
PIOTROWSKI, James E.; US
Priority Data:
62/342,45027.05.2016US
Title (EN) COMPOSITIONS FOR GAP COATING AND/OR FILLING IN OR BETWEEN ELECTRONIC PACKAGES BY CAPILLARY FLOW AND METHODS FOR THE USE THEREOF
(FR) COMPOSITIONS POUR LE REVÊTEMENT ET/OU LE REMPLISSAGE D'ESPACE DANS DES BOÎTIERS ÉLECTRONIQUES, OU ENTRE CES DERNIERS, PAR ÉCOULEMENT CAPILLAIRE ET PROCÉDÉS D'UTILISATION DE CES DERNIÈRES
Abstract:
(EN) Provided herein are conductive formulations which are useful for applying conductive material to a suitable substrate; the resulting coated articles have improved EMI shielding performance relative to articles coated with prior art formulations employing prior art methods. In accordance with certain aspects of the present invention, there are also provided methods for filling a gap in an electronic package to achieve electromagnetic interference (EMI) shielding thereof, as well as the resulting articles shielded thereby. Specifically, invention methods utilize capillary flow to substantially fill any gaps in the coating on the surface of an electronic package. Effective EMI shielding has been demonstrated with very thin coating thickness.
(FR) La présente invention concerne des formulations conductrices qui sont utiles pour appliquer un matériau conducteur sur un substrat approprié ; les articles revêtus résultants présentent de meilleures performances de protection contre les interférences électromagnétiques (EMI pour Electro-Magnetic Interference) par rapport aux articles revêtus avec des formulations de l'état de la technique employant des procédés de l'état de la technique. Certains aspects de la présente invention portent également sur des procédés permettant de remplir un espace dans un boîtier électronique pour obtenir une protection contre les interférences électromagnétiques (EMI) de ce dernier, ainsi que les articles résultants protégés de ce fait. De manière précise, les procédés de l'invention utilisent un écoulement capillaire pour remplir sensiblement n'importe quel espace dans le revêtement sur la surface d'un boîtier électronique. Une protection efficace contre les interférences électromagnétiques a été démontrée avec une épaisseur de revêtement très mince.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)