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1. (WO2017205572) COMPOSITIONS FOR GAP COATING AND/OR FILLING IN OR BETWEEN ELECTRONIC PACKAGES BY CAPILLARY FLOW AND METHODS FOR THE USE THEREOF
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Pub. No.:    WO/2017/205572    International Application No.:    PCT/US2017/034388
Publication Date: 30.11.2017 International Filing Date: 25.05.2017
IPC:
H01B 1/22 (2006.01)
Applicants: HENKEL IP & HOLDING GMBH [DE/DE]; Henkelstrasse 67 40589 Duesseldorf (DE).
HONG, Xuan [CN/US]; (US) (US only)
Inventors: HONG, Xuan; (US).
CAO, Xinpei; (US).
WYATT, Derek; (US).
ZHUO, Qizhuo; (US).
HOANG, Elizabeth; (US)
Agent: BAUMAN, Steven C.; (US).
CUMMINGS, James J.; (US).
CAMERON, Mary K.; (US).
LEHMANN, Sun Hee; (US).
PIOTROWSKI, James E.; (US)
Priority Data:
62/342,450 27.05.2016 US
Title (EN) COMPOSITIONS FOR GAP COATING AND/OR FILLING IN OR BETWEEN ELECTRONIC PACKAGES BY CAPILLARY FLOW AND METHODS FOR THE USE THEREOF
(FR) COMPOSITIONS POUR LE REVÊTEMENT ET/OU LE REMPLISSAGE D'ESPACE DANS DES BOÎTIERS ÉLECTRONIQUES, OU ENTRE CES DERNIERS, PAR ÉCOULEMENT CAPILLAIRE ET PROCÉDÉS D'UTILISATION DE CES DERNIÈRES
Abstract: front page image
(EN)Provided herein are conductive formulations which are useful for applying conductive material to a suitable substrate; the resulting coated articles have improved EMI shielding performance relative to articles coated with prior art formulations employing prior art methods. In accordance with certain aspects of the present invention, there are also provided methods for filling a gap in an electronic package to achieve electromagnetic interference (EMI) shielding thereof, as well as the resulting articles shielded thereby. Specifically, invention methods utilize capillary flow to substantially fill any gaps in the coating on the surface of an electronic package. Effective EMI shielding has been demonstrated with very thin coating thickness.
(FR)La présente invention concerne des formulations conductrices qui sont utiles pour appliquer un matériau conducteur sur un substrat approprié ; les articles revêtus résultants présentent de meilleures performances de protection contre les interférences électromagnétiques (EMI pour Electro-Magnetic Interference) par rapport aux articles revêtus avec des formulations de l'état de la technique employant des procédés de l'état de la technique. Certains aspects de la présente invention portent également sur des procédés permettant de remplir un espace dans un boîtier électronique pour obtenir une protection contre les interférences électromagnétiques (EMI) de ce dernier, ainsi que les articles résultants protégés de ce fait. De manière précise, les procédés de l'invention utilisent un écoulement capillaire pour remplir sensiblement n'importe quel espace dans le revêtement sur la surface d'un boîtier électronique. Une protection efficace contre les interférences électromagnétiques a été démontrée avec une épaisseur de revêtement très mince.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)